什么叫電子裝聯(lián)工藝及設(shè)備

電子裝聯(lián)是指電子元器件、光電子元器件、基板、導(dǎo)線、連接器等零部件根據(jù)設(shè)定的電氣工程模型,實(shí)現(xiàn)裝配和電氣連通的制造過(guò)程。在此過(guò)程中所采用的各種設(shè)備稱為電子裝聯(lián)設(shè)備。

電子裝聯(lián)專用設(shè)備的技術(shù)水平及運(yùn)作性能直接影響產(chǎn)品的電氣連通性、穩(wěn)定性、可靠性以及使用的性。

電子裝聯(lián)工藝及設(shè)備的分類

（一）按電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)方式的不同分類

（1) 表面貼裝（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用設(shè)備：

如點(diǎn)膠機(jī)，錫膏印刷機(jī)，多功能貼片機(jī)，回流焊接機(jī)，在線光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI，離線或在線X-Ray等。

（2) 通孔插裝技術(shù)(THT: Through Hole Technology)用設(shè)備

如各種類型的元器件成形機(jī)，各種類型元器件插裝機(jī)、波峰焊接機(jī)、異形插件機(jī)、壓裝機(jī)、繞接機(jī)等。

（3) CMT（混合安裝）用設(shè)備：

如選擇性波峰焊接機(jī)，模組焊接機(jī)，激光焊錫機(jī)等。

電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備主要包括有表面貼裝印刷設(shè)備、插件（片）機(jī)、貼片機(jī)、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、AOI檢測(cè)設(shè)備、編帶設(shè)備以及屏蔽設(shè)備等。這些設(shè)備在各自分工合作之下，便可以使得電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化制造。

在全球智能化的趨勢(shì)下，我國(guó)發(fā)布“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略，推動(dòng)工業(yè)智能化發(fā)展。電子設(shè)備行業(yè)開始向智能化方向升級(jí)，智能電子產(chǎn)品逐漸由計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子領(lǐng)域向通信網(wǎng)絡(luò)、家用電器、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域拓展，呈現(xiàn)多元化趨勢(shì)。隨著智能化時(shí)代到來(lái)，電子設(shè)備市場(chǎng)需求將迎來(lái)新一輪的增長(zhǎng)，電子設(shè)備行業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。