焊接性能可與進(jìn)口設(shè)備相媲美的選擇性波峰焊接機(jī)

各種電子裝聯(lián)設(shè)備的整體發(fā)展趨勢是：手工--半自動--全自動--整線自動化。其中，不少設(shè)備的國產(chǎn)化率逐漸提高，如：波峰焊接機(jī)、回流焊接機(jī)，這是SMT 行業(yè)中早被國產(chǎn)設(shè)備占領(lǐng)主流市場的設(shè)備，但在一些高端應(yīng)用，對速度與精度有嚴(yán)格要求的場合，國產(chǎn)設(shè)備與進(jìn)口設(shè)備仍有不小的差距。如貼片機(jī)，高速高精度機(jī)型，廣大客戶仍然優(yōu)先采用德國、日本等國的進(jìn)口設(shè)備，再比如高精度點(diǎn)膠機(jī)，大部分國產(chǎn)設(shè)備廠家仍處于拼價格階段，精度、長期穩(wěn)定性、軟件易用性仍達(dá)不到進(jìn)口設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)。一些新型設(shè)備，如焊錫機(jī)器人，選擇性波峰焊，異形插件機(jī)，激光焊錫機(jī)等，國產(chǎn)設(shè)備正處于技術(shù)與市場突破的前夜。

電子裝聯(lián)工藝與設(shè)備的發(fā)展趨勢

目前，現(xiàn)代電子裝聯(lián)的發(fā)展目標(biāo)主要是朝著高性能、微型化、薄型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)安裝方式是采用基板（PCBA、FPC，鋁基板、復(fù)合基板等）與電子元器件分別制作并采用SMT技術(shù)進(jìn)行組裝，顯然已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)發(fā)展的要求。電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展的方向正由SMT轉(zhuǎn)變?yōu)楹骃MT時代。

從產(chǎn)業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導(dǎo)體企業(yè)及伺服電機(jī)、減速器、控制器、風(fēng)機(jī)、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。

2010 年以前國外廠商占據(jù)絕大部分市場份額，但由于進(jìn) 口產(chǎn)品價格較高，后續(xù)維護(hù)時響應(yīng)時間相對較長，應(yīng)用市場規(guī)模相對有限。同時，受 勞動力成本上升和新興電子信息行業(yè)的裝聯(lián)自動化提升影響，越來越多下游電子產(chǎn)品選擇國產(chǎn)自動化錫焊。