按電子裝聯(lián)設(shè)備本身用途不同分類：

（1）生產(chǎn)工序用設(shè)備：

它是執(zhí)行產(chǎn)品生產(chǎn)工序流程中某一工藝內(nèi)容的專用設(shè)備。如焊接、膠接、螺紋連接、插接，繞接，鉚接，壓接等，其中焊接是主要的工藝，其對應(yīng)的設(shè)備有波峰焊接機，回流焊接機、選擇性波峰焊接機，脈沖熱壓焊接機，激光焊錫機等等。

（2）檢測類設(shè)備：

其主要功能是完成工藝過程質(zhì)量監(jiān)控，如：ICT、FCT、AOI、X-RAY等

（3）返修類設(shè)備：

對生產(chǎn)線中不良品的返修，如各種類型的CGA、 BGA、QFN等芯片的返修工作臺，上錫、除錫設(shè)備等。

（4）裝配類設(shè)備（或生產(chǎn)線）

對電子產(chǎn)品的自動化裝配：如各種SMT周邊設(shè)備，自動上料機，各種非標組裝設(shè)備，柔性生產(chǎn)線等。

從產(chǎn)業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導(dǎo)體企業(yè)及伺服電機、減速器、控制器、風(fēng)機、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。

中游行業(yè)是電子整機裝聯(lián)行業(yè)，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導(dǎo)線、連接器等零部件，根據(jù)電圖設(shè)計利用電子整機裝聯(lián)設(shè)備進行裝配和電氣連通的過程。

2010 年以前國外廠商占據(jù)絕大部分市場份額，但由于進 口產(chǎn)品價格較高，后續(xù)維護時響應(yīng)時間相對較長，應(yīng)用市場規(guī)模相對有限。同時，受 勞動力成本上升和新興電子信息行業(yè)的裝聯(lián)自動化提升影響，越來越多下游電子產(chǎn)品選擇國產(chǎn)自動化錫焊。