電子裝聯(lián)工藝及設(shè)備

電子裝聯(lián)工藝與設(shè)備技術(shù)是電子電氣產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)性支撐技術(shù)，是電子電氣產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。

中國正從全球的制造業(yè)大國向制造業(yè)強(qiáng)國轉(zhuǎn)化，逐步由勞動(dòng)密集型向技術(shù)密集型過渡，尤以工業(yè)化和信息化兩化融合為重點(diǎn)的形勢下，作為電子電氣產(chǎn)品制造業(yè)的關(guān)鍵和核心技術(shù)之一，我國在電子組裝產(chǎn)業(yè)的投入和產(chǎn)出大幅度增長，電子電氣產(chǎn)品中的電子組裝聯(lián)工藝與設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處于千載難逢的歷史機(jī)遇！

本人曾經(jīng)在電子產(chǎn)品研發(fā)和制造線從事過電子裝聯(lián)工作，深切感受到工藝技術(shù)的重要性，電子裝聯(lián)工藝技術(shù)水平的高低，直接影響著實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能的指標(biāo)，關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性，也決定著產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，提高電子裝聯(lián)工作者整體工藝技術(shù)水平，是提高我國電子信息產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵因素之一。

焊接性能可與進(jìn)口設(shè)備相媲美的選擇性波峰焊接機(jī)

各種電子裝聯(lián)設(shè)備的整體發(fā)展趨勢是：手工--半自動(dòng)--全自動(dòng)--整線自動(dòng)化。其中，不少設(shè)備的國產(chǎn)化率逐漸提高，如：波峰焊接機(jī)、回流焊接機(jī)，這是SMT 行業(yè)中早被國產(chǎn)設(shè)備占領(lǐng)主流市場的設(shè)備，但在一些高端應(yīng)用，對(duì)速度與精度有嚴(yán)格要求的場合，國產(chǎn)設(shè)備與進(jìn)口設(shè)備仍有不小的差距。如貼片機(jī)，高速高精度機(jī)型，廣大客戶仍然優(yōu)先采用德國、日本等國的進(jìn)口設(shè)備，再比如高精度點(diǎn)膠機(jī)，大部分國產(chǎn)設(shè)備廠家仍處于拼價(jià)格階段，精度、長期穩(wěn)定性、軟件易用性仍達(dá)不到進(jìn)口設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)。一些新型設(shè)備，如焊錫機(jī)器人，選擇性波峰焊，異形插件機(jī)，激光焊錫機(jī)等，國產(chǎn)設(shè)備正處于技術(shù)與市場突破的前夜。

一部電子設(shè)備由若干個(gè)甚至幾十萬個(gè)電子元件、器件和機(jī)電元件組成；這些元件須按電路圖互相連接方能完成預(yù)定功能。任何兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連；兩個(gè)緊連的接點(diǎn)的電氣連通稱為連接?；ミB系統(tǒng)應(yīng)正確可靠，并符合信號(hào)傳輸?shù)募夹g(shù)要求；連接結(jié)構(gòu)應(yīng)確保接觸良好，能承受相應(yīng)的環(huán)境影響。電子設(shè)備的失效概率統(tǒng)計(jì)表明，接觸不良往往是一個(gè)重要因素。因此，電子設(shè)備的組裝必須根據(jù)使用和可靠性的要求正確選用互連與連接型式。

從產(chǎn)業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導(dǎo)體企業(yè)及伺服電機(jī)、減速器、控制器、風(fēng)機(jī)、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。