焊接性能可與進口設備相媲美的選擇性波峰焊接機

各種電子裝聯(lián)設備的整體發(fā)展趨勢是：手工--半自動--全自動--整線自動化。其中，不少設備的國產(chǎn)化率逐漸提高，如：波峰焊接機、回流焊接機，這是SMT 行業(yè)中早被國產(chǎn)設備占領主流市場的設備，但在一些高端應用，對速度與精度有嚴格要求的場合，國產(chǎn)設備與進口設備仍有不小的差距。如貼片機，高速高精度機型，廣大客戶仍然優(yōu)先采用德國、日本等國的進口設備，再比如高精度點膠機，大部分國產(chǎn)設備廠家仍處于拼價格階段，精度、長期穩(wěn)定性、軟件易用性仍達不到進口設備的標準。一些新型設備，如焊錫機器人，選擇性波峰焊，異形插件機，激光焊錫機等，國產(chǎn)設備正處于技術與市場突破的前夜。

互連型式電子設備的互連有分立導線互連、線纜互連、印制導體互連、厚膜導體互連、薄膜導體互連等幾種型式。

早期電子設備的組裝采用分立導線互連?，F(xiàn)代，分立導線互連僅用于高電壓、大電流及芯片載體（基板）內引線互連和其他特殊場合。

用線扎、電纜、扁平電纜、同軸電纜和撓性印制電纜等進行互連，主要用于分機、機柜或印制板之間的互連，以及高電壓、大電流、高頻率或需拆卸連接的場合。

用印制線路板技術進行單面、雙面和多層布線互連。這種連接方法的互連密度高，一致性好，生產(chǎn)率高。其體積、重量比前兩種小得多。這是現(xiàn)代電子設備使用得多的一種互連方法。

用厚膜技術進行單層或多層布線互連。其組裝互連密度和可靠性比印制板高，體積、重量更小，高頻性能更好（見微電子組裝）。

用薄膜技術進行單層或多層布線互連，其組裝互連密度。集成電路和薄膜混合電路均采用這種連接方法，它適用于小面積基板的互連。80年代初,超大規(guī)模和超高速集成電路的線寬和間隔已達1～1.25微米。

連接型式電子設備中元件、器件和機電元件的連接主要包括經(jīng)常開合和可拆連接、機械壓力連接、焊接、鍵合等型式。

經(jīng)常開合連接如繼電器、開關的接點?？刹疬B接屬于持續(xù)連接，但又是便于拆裝的連接，如各種連接器。

包括螺紋連接、繞接和壓接等方式。①螺紋壓緊連接：如接線板和接線柱等；②繞接：用繞接工具對單股實心導線施加一定拉力，按預定圈數(shù)繞在有兩個以上棱邊的接線柱上（圖1）。棱角處的接觸面積小，接觸壓力很高，能使金屬變形，形成可靠的氣密性連接。繞接的優(yōu)點是可靠性高,操作簡單,易于實現(xiàn)機械化和自動化。實踐證明，繞接的可靠性優(yōu)于錫焊；③壓接：用壓接鉗或專用設備將導線與連接孔(套)擠壓在一起。在壓力作用下，連接處的金屬發(fā)生塑性變形，形成牢固的氣密性接點。利用壓接可連接銅或鋁的單股或多股導線，其連接強度高，不需加熱，操作簡單。

在全球智能化的趨勢下，我國發(fā)布“中國制造2025”戰(zhàn)略，推動工業(yè)智能化發(fā)展。電子設備行業(yè)開始向智能化方向升級，智能電子產(chǎn)品逐漸由計算機、消費電子領域向通信網(wǎng)絡、家用電器、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領域拓展，呈現(xiàn)多元化趨勢。隨著智能化時代到來，電子設備市場需求將迎來新一輪的增長，電子設備行業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。