我國電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

上世紀(jì)80年代之前，我國電子工業(yè)中電子產(chǎn)品主要的裝聯(lián)方式是以DIP插件為主，相應(yīng)的設(shè)備為手工焊接設(shè)備，大部分裝配工藝以手工組裝為主。

80年代后，IC封裝，片式元器件發(fā)展迅猛，本世紀(jì)初，SMC/SMD在我國電子產(chǎn)品中的使用率增長超過65%-75%，因此我國電子產(chǎn)品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術(shù)形式。對(duì)應(yīng)的電子裝聯(lián)設(shè)備為以錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊接機(jī)，AOI等為代表的 SMT標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，在SMT后焊工藝中，焊錫機(jī)器人，點(diǎn)膠機(jī)器人，鎖螺絲機(jī)器人，自動(dòng)插件機(jī)，組裝機(jī)器人等組裝設(shè)備逐漸發(fā)展起來。

焊接性能可與進(jìn)口設(shè)備相媲美的選擇性波峰焊接機(jī)

各種電子裝聯(lián)設(shè)備的整體發(fā)展趨勢(shì)是：手工--半自動(dòng)--全自動(dòng)--整線自動(dòng)化。其中，不少設(shè)備的國產(chǎn)化率逐漸提高，如：波峰焊接機(jī)、回流焊接機(jī)，這是SMT 行業(yè)中早被國產(chǎn)設(shè)備占領(lǐng)主流市場(chǎng)的設(shè)備，但在一些高端應(yīng)用，對(duì)速度與精度有嚴(yán)格要求的場(chǎng)合，國產(chǎn)設(shè)備與進(jìn)口設(shè)備仍有不小的差距。如貼片機(jī)，高速高精度機(jī)型，廣大客戶仍然優(yōu)先采用德國、日本等國的進(jìn)口設(shè)備，再比如高精度點(diǎn)膠機(jī)，大部分國產(chǎn)設(shè)備廠家仍處于拼價(jià)格階段，精度、長期穩(wěn)定性、軟件易用性仍達(dá)不到進(jìn)口設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)。一些新型設(shè)備，如焊錫機(jī)器人，選擇性波峰焊，異形插件機(jī)，激光焊錫機(jī)等，國產(chǎn)設(shè)備正處于技術(shù)與市場(chǎng)突破的前夜。

電子設(shè)備互連與連接電子設(shè)備互連與連接電子設(shè)備互連與連接將接點(diǎn)金屬加熱到熔化溫度，使之熔成一體而形成牢固的連接。熔焊方法有電阻焊、電弧焊、氬弧焊、電脈沖焊、儲(chǔ)能焊、激光焊和電子束焊等。

用熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊和金絲球焊等方法，使被連接的金屬表面在溫度（遠(yuǎn)低于熔化溫度）、壓力或超聲振動(dòng)能的作用下，彼此緊靠，使界面分子間相互擴(kuò)散和吸引，從而形成牢固連接。晶體管、集成電路、薄膜電路、厚膜電路以及載體、載帶等，均采用鍵合連接方法。