電子裝聯(lián)工藝與設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)

目前，現(xiàn)代電子裝聯(lián)的發(fā)展目標(biāo)主要是朝著高性能、微型化、薄型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)安裝方式是采用基板（PCBA、FPC，鋁基板、復(fù)合基板等）與電子元器件分別制作并采用SMT技術(shù)進(jìn)行組裝，顯然已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)發(fā)展的要求。電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展的方向正由SMT轉(zhuǎn)變?yōu)楹骃MT時(shí)代。

一部電子設(shè)備由若干個(gè)甚至幾十萬(wàn)個(gè)電子元件、器件和機(jī)電元件組成；這些元件須按電路圖互相連接方能完成預(yù)定功能。任何兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連；兩個(gè)緊連的接點(diǎn)的電氣連通稱為連接?；ミB系統(tǒng)應(yīng)正確可靠，并符合信號(hào)傳輸?shù)募夹g(shù)要求；連接結(jié)構(gòu)應(yīng)確保接觸良好，能承受相應(yīng)的環(huán)境影響。電子設(shè)備的失效概率統(tǒng)計(jì)表明，接觸不良往往是一個(gè)重要因素。因此，電子設(shè)備的組裝必須根據(jù)使用和可靠性的要求正確選用互連與連接型式。

用熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊和金絲球焊等方法，使被連接的金屬表面在溫度（遠(yuǎn)低于熔化溫度）、壓力或超聲振動(dòng)能的作用下，彼此緊靠，使界面分子間相互擴(kuò)散和吸引，從而形成牢固連接。晶體管、集成電路、薄膜電路、厚膜電路以及載體、載帶等，均采用鍵合連接方法。

中游行業(yè)是電子整機(jī)裝聯(lián)行業(yè)，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導(dǎo)線、連接器等零部件，根據(jù)電圖設(shè)計(jì)利用電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備進(jìn)行裝配和電氣連通的過(guò)程。