由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化，遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度，這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。

導電銀膠種類很多, 按導電方向分為各向同性導電銀膠和各向異性導電銀膠。ICA是指各個方向均導電的膠黏劑, 可廣泛用于多種電子領域；ACA則指在一個方向上如Z方向導電， 而在X和Y方向不導電的膠黏劑。一般來說ACA的制備對設備和工藝要求較高，比較不容易實現(xiàn)，較多用于板的精細印刷等場合，如平板顯示器（FPDs）中的板的印刷。

中溫固化導電銀膠（低于150℃），其固化溫度適中，與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配，力學性能也較優(yōu)異，所以應用較廣泛。紫外光固化導電銀膠將紫外光固化技術和導電銀膠結合起來，賦予了導電銀膠新的性能并擴大了導電銀膠的應用范圍，可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技術上。

由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，鉛錫焊接遠遠滿足不了導電連接的實際需求，而導電銀膠可以制成漿料，實現(xiàn)很高的線分辨率；而且導電銀膠工藝簡單，易于操作，可提高生產效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染；所以導電銀膠是替代鉛錫焊接，實現(xiàn)導電連接的理想選擇。