導電性銀膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起, 形成導電通路, 實現(xiàn)被粘材料的導電連接。按導電方向分為各向同性導電性銀膠和各向異性導電性銀膠。

由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化，遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度，這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應力的形成。

中溫固化導電銀膠（低于150℃），其固化溫度適中，與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配，力學性能也較優(yōu)異，所以應用較廣泛。紫外光固化導電銀膠將紫外光固化技術和導電銀膠結合起來，賦予了導電銀膠新的性能并擴大了導電銀膠的應用范圍，可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技術上。

導電銀膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導電銀膠大都是填料型。填料型導電銀膠的樹脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構，提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道。