手機IC，電路板，電子元器件回收項目如下：

電子元器件回收

CPU回收

內(nèi)存條回收

電子廢料回收

手機IC回收

鍍金排線邊腳料回收

探針回收

廢晶圓邊料回收

廢IC回收

晶振回收

電池保護板回收

金銀線路板回收

單片機回收

電子電容回收

厚膜電路回收

集成電路板回收

軟式線路板回收

半導(dǎo)體集成電路回收

貼片回收

液晶屏回收

IGBT與各種單片機回收

顯示驅(qū)動IC回收

FPC軟線板回收

電子腳回收

SMD回收

SMT回收

USB接針回收

金銀線路板回收

含金廢水回收

鍍金排線邊腳料回收

鍍金PCB板或邊角料回收

鍍金連接器回收

鍍金反射絲膜回收

LED鍍金鍍銀廢貼片支架回收

鍍金頂針插針回收

鍍金軟線路板回收

鍍金手機板回收

退金水回收

鍍金廢水回收

鍍金廢渣回收

COG鍍金廢料回收

FOG鍍金廢料回收

FPC鍍金廢料回收

鍍金銀廢料回收

金銀端子回收

銅鍍金軟線板FPC回收

鍍金排針回收

鍍銀件鍍層銀的回收方法，該回收方法包括：（1）將鍍銀件替換為剝皮液中浸泡并收集浸漬后的液體得到混合物M1；（2）將所述分別是M1和硫酸鹽進行接觸反應(yīng)并過濾得到沉淀物M2；（3）將所述沉淀物M2和堿混合并進行固相反應(yīng)制得溶液M3；（4）將所述沉淀物M3，硝酸鹽和硼砂混合，熔煉制得銀；其中，所述剝銀液含有硝酸鹽，對硝基安息香酸，氯化鐵和硫脲。該回收方法回收銀的效率較高且回收的銀純度較高。

具體回收范圍有：

一、長期現(xiàn)金收購含金、銀、鈀、鉑的廢水、廢渣，廢金線，金鹽、鈀鹽；鍍金邊角料，鍍銀支架，銀焊片，三元催化劑，定影水，菲林片、

CPU,IC，首飾廠打磨灰，薄膜開關(guān)，廢銀漿，銀焊條，金銀線路板，綜合回收一切含金銀的廢料。

二、長期現(xiàn)金收購含金、銀、鈀、鉑廢水、廢渣，廢金線，金鹽、鈀鹽；鍍金邊角料，鍍銀LED支架，定影水，菲林片、CPU、IC，晶振、鍍金

銀端子、首飾打磨灰，廢銀漿，銀焊條、銀焊片，金銀線路板等含金銀的廢料。

三、現(xiàn)金高價回收廢IC、單片機，電子電容及一切含含金廢材電子廢料。

四、長期高價回收含金銀的晶振、厚膜電路、集成電路板、軟式線路板、半導(dǎo)體（集成電路）、鍍金、銀連接器、內(nèi)存條、貼片、含金廢材漿料

、液晶屏、IC、CPU、IGBT與各種單片機、銀焊點、銀焊條等含金廢材電子廢料。

五、回收顯示驅(qū)動IC、液晶屏、鍍金PCB板或邊角料，金絲、金線、鍍金銀連接器，F(xiàn)PC軟線板、邊角料或軟線條及鍍金的反射絲膜等廢料。

六、現(xiàn)金高價回收鍍金PCB板及鍍金邊角料、金絲、金線、軟線板、鉆孔粉、退錫水及鈀活化液等含金廢材。

七、專業(yè)收購LED鍍金鍍銀廢貼片支架,大功率支架,直插,針腳,死燈金線,廢銀膠,廢摸條，邊角料,驅(qū)動IC。

八、高價現(xiàn)金回收鍍金廢水、廢渣，電鍍用掛具籠上的掛具渣、扎線、電鍍缸底渣、炸掛具水、金線，金鹽、鈀水、鍍金廢水、鍍金邊角料、

鍍金頂針插針、鍍金軟線路板、銅鍍金、鍍金手機板、電鍍廠的淤泥、退金水，銀焊線、銀焊條、銀漿等廢品。

九、現(xiàn)金高價回收鍋仔片、手機按鍵板、擦銀布等鍍金銀廢料、廢渣。

十、現(xiàn)金高價回收COG、FOG、FPC等鍍金廢料。

十

一、回收鍍金頂針、探針、手機貼片、按鍵板、手機報廢板、鍍金排針、FPC排線、邊角料及驅(qū)動IC、SD、USB等含含金廢材廢料。

十

二、現(xiàn)金高價回收鍍金銀端子、金線、金絲、排針、鍍金連接器、晶振、慮波器、SMD、SMT、USB接針、銅鍍金軟線板FPC等含含金廢材次品。

硅面平整化之后，表面會有研磨液研磨之后的顆粒殘留，會大大影響成品率，所以 還需要使用清洗液對表面進行清洗，業(yè)界主要使用的方法有機械刷片法和超聲波清洗法。機械刷片法使用聚乙烯醇制成的刷子，可以有效去除硅片表面殘留物且不損 傷硅片表面，但對去除金屬雜質(zhì)作用不突出。毛刷與硅片轉(zhuǎn)速、毛刷與硅片之間的 壓力都是影響終清洗效果的重要因素。超聲波清洗利用幾百至幾千壓強的微激波 擊碎殘留物，同時使有機物迅速分解乳化。這種方法的優(yōu)點是速度快，適用于去除 大顆粒殘留，但對小于1um的顆粒殘留清洗效果下降。聲波的頻率、能量、清洗液 的化學(xué)成分以及濃度是影響清洗效果的主要因素。