清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。

然而含氯清洗劑由于有毒，環(huán)境控制很嚴(yán)，且由于ISO14000系列對(duì)含氯清洗劑有限制要求，企業(yè)為了取得ISO14000證書(shū)，現(xiàn)在都開(kāi)始改用碳?xì)湎档那逑磩┖退登逑磩?。而水系清洗劑的設(shè)備投資成本高、不易干燥，清洗后的產(chǎn)品常會(huì)生銹跡、斑點(diǎn)，還需考慮排水問(wèn)題，及在中國(guó)水資源缺乏等問(wèn)題，現(xiàn)在各廠家已逐步開(kāi)始研究其替代品。

物理力：加熱 …促進(jìn)其它清洗因素的反應(yīng)、污物的物理變化，被清洗物的物性變化。超聲波…由超聲所引起的空化作用、加速度、直進(jìn)流引起的強(qiáng)力剝離、分散。攪 拌…為促進(jìn)被清洗表面與新鮮清洗液的接觸的攪拌，由于均一化作（搖動(dòng)、用提高清洗效果、機(jī)械促進(jìn)被清洗表面污物的剝離，分散剝離回轉(zhuǎn)）后的污物于清洗液中，防止清洗面的再附著。減壓…使減壓液向細(xì)微處浸透，使污物膨脹除去。根據(jù)以上影響清洗力的幾點(diǎn)因素，碳?xì)淝逑丛O(shè)備在設(shè)計(jì)和配置上要有所針對(duì)性，例如清洗的主功能槽的配置通常如下：工作原理：階段：首先由操作者將欲清洗的產(chǎn)品放入洗籃，然后將洗籃放進(jìn)設(shè)備上料區(qū)，通過(guò)操作員控制機(jī)械臂將洗籃提到清洗主槽。這時(shí)氣缸驅(qū)動(dòng)槽蓋自動(dòng)關(guān)閉清洗槽，真空脫氣系統(tǒng)啟動(dòng)，將槽內(nèi)空氣抽盡.在真空狀態(tài)下可以將需要清洗的產(chǎn)品的狹小縫隙內(nèi)氣體及含在清洗劑中的氣體抽出，超聲波啟動(dòng)，搖擺裝置啟動(dòng)，帶動(dòng)洗籃轉(zhuǎn)動(dòng)，使清洗劑可以充分進(jìn)行清洗；到設(shè)定的時(shí)間后，真空釋放,氣缸驅(qū)動(dòng)將蓋子打開(kāi),機(jī)械臂將洗籃提出,進(jìn)入第二槽清洗.至于需要幾個(gè)槽進(jìn)行真空清洗,則需要根據(jù)產(chǎn)品表面的油污,雜質(zhì)等物質(zhì)及產(chǎn)品的產(chǎn)量來(lái)決定.

特點(diǎn)

前面已經(jīng)提到碳?xì)淝逑磩┛煞譃檎龢?gòu)烴、異構(gòu)烴、環(huán)烷烴和芳香烴等。其特點(diǎn)為：

對(duì)金屬加工油的清洗力強(qiáng)→由于表面張力小，細(xì)縫、細(xì)孔部的清洗效果好。

對(duì)液晶污物，尤其是聯(lián)苯系污物的相溶性好。

近已有了各種污物（水溶性加工油、login、flaks）具有清洗作用的清洗劑。

不腐蝕金屬。

對(duì)樹(shù)脂的影響小→正構(gòu)烴、異構(gòu)烴、環(huán)烷烴。

大多數(shù)碳?xì)湎登逑磩┙?jīng)過(guò)蒸餾可以再循環(huán)利用，使用經(jīng)濟(jì)。