清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。

水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現(xiàn)對物油污、油脂的清洗；水基清洗劑的含義也可以簡單的說成是與水相溶水，可以加水稀釋使用的清洗劑，如民用的洗潔精也可說是水基清洗劑。但這里所講的水基清洗劑主要作工業(yè)清洗用途的。

適用范圍

水基清洗劑廣泛用于工業(yè)清洗中塑膠、光學(xué)玻璃鏡片、金屬制品（銅、鐵、鋁、鋼、鋅、合金）等各種材料清洗表面拉伸油、切削油、防銹油、潤滑油、沖壓油等各種油污、污漬、油脂等。

異構(gòu)烴：結(jié)構(gòu)式為CnH2n+2的飽和鏈烴。與直鏈的正構(gòu)烴相其化學(xué)結(jié)構(gòu)上可以分為正構(gòu)烴系、異構(gòu)烴系、環(huán)烷烴和芳香烴四類。

正構(gòu)烴：結(jié)構(gòu)式為CnH2n+2的飽和鏈烴。直鏈烴的安定性比，異構(gòu)烴具有支鏈，其性也好、臭味小。大多為合成制得。

環(huán)烷烴：結(jié)構(gòu)式為CnH2n的飽和鏈烴。碳原子數(shù)不同，可有單純的環(huán)狀烷烴，具有側(cè)鏈的環(huán)烷烴等。從結(jié)構(gòu)上看比鏈烴的溶解性好，但安定性、臭味方面稍差。一般將含環(huán)烷烴多的原油蒸餾或向芳香系中加入核水至得。

芳香烴：含苯環(huán)，溶解力強，由于擔(dān)心其毒性現(xiàn)在較少使用。