清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。

隨著碳?xì)淝逑磩┦袌龅牟粩喟l(fā)展，清洗領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，功能型碳?xì)淝逑磩?yīng)市場需求而推出，其在原有碳?xì)淝逑磩┏兔撝幕A(chǔ)上，可根據(jù)不同的清洗需求進(jìn)行調(diào)整，根據(jù)清洗污漬的不同，可將其分為以下幾類：

脫水型碳?xì)淝逑磩嚎汕逑疵摮ぜ系乃?、切削液、水性清洗劑等?

防銹型碳?xì)淝逑磩呵逑醇娣冷P，可適用于鐵件、碳鋼等易生銹金屬的清洗，防銹期可達(dá)15-90天。

除助焊劑型碳?xì)淝逑磩呵逑措娮觾x器、PCB線路板等零件上的助焊劑、油污、灰塵等。

除炭灰型碳?xì)淝逑磩呵逑措姵?、電容等筒狀沖壓拉伸工件上的炭黑、粉狀、油污等。

除臘型碳?xì)淝逑磩河糜谇逑次褰鹦l(wèi)浴、鐘表電鍍、首飾加工、燈飾制造等工件上的拋光蠟

除樹脂型碳?xì)淝逑磩呵逑床考霸O(shè)備上的油污、天然樹脂和合成樹脂等。

影響清洗力的因素除溶劑的溶解力外，還有熱、攪拌、摩擦力、加壓、減壓、研磨、超聲波等物理作用力的影響。不是只考慮其中的一種因素，而是將所有因素通盤考慮才能提高清洗效果。表2是影響清洗力的因素總結(jié)。

影響清洗力的因素

化學(xué)力：溶解力…界面張力…表面活性劑（助劑）化學(xué)反應(yīng)力…

特點

前面已經(jīng)提到碳?xì)淝逑磩┛煞譃檎龢?gòu)烴、異構(gòu)烴、環(huán)烷烴和芳香烴等。其特點為：

對金屬加工油的清洗力強(qiáng)→由于表面張力小，細(xì)縫、細(xì)孔部的清洗效果好。

對液晶污物，尤其是聯(lián)苯系污物的相溶性好。

近已有了各種污物（水溶性加工油、login、flaks）具有清洗作用的清洗劑。

不腐蝕金屬。

對樹脂的影響小→正構(gòu)烴、異構(gòu)烴、環(huán)烷烴。

大多數(shù)碳?xì)湎登逑磩┙?jīng)過蒸餾可以再循環(huán)利用，使用經(jīng)濟(jì)。