清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。

水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)物油污、油脂的清洗；水基清洗劑的含義也可以簡(jiǎn)單的說(shuō)成是與水相溶水，可以加水稀釋使用的清洗劑，如民用的洗潔精也可說(shuō)是水基清洗劑。但這里所講的水基清洗劑主要作工業(yè)清洗用途的。

曾經(jīng)被廣泛使用的清洗行業(yè)的清洗劑CFC-113（氟里昂）以及1.1.1-三氯乙烷（乙烷）已經(jīng)被禁止生產(chǎn)、進(jìn)口、使用。仍在使用的有氯系清洗劑（三氯乙烷、三氯乙烯、二氯甲烷等）、水系清洗劑及碳?xì)湎登逑磩┑忍娲?，面?duì)于大多數(shù)用戶(hù)而言，由于含氯系清洗劑可以通過(guò)對(duì)原有設(shè)備略加改造即可使用的優(yōu)點(diǎn)，可以推測(cè)這些用戶(hù)曾有一段時(shí)間均改為使用含氯清洗劑。

另一方面，使用非水系清洗劑時(shí)需要分開(kāi)考慮可燃性和不可燃性的問(wèn)題。碳?xì)湎涤锌扇夹?，而且與含氯系清洗劑相比具有不易干燥的弱點(diǎn)。但這些方面已逐步在清洗設(shè)備上得到補(bǔ)償，從而預(yù)測(cè)碳?xì)湎登逑磩⒅鸩匠蔀楫?dāng)今替代清洗劑的主流。因此本文以碳?xì)淝逑磩┘霸O(shè)備為中心進(jìn)行介紹。