清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。

水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現(xiàn)對物油污、油脂的清洗；水基清洗劑的含義也可以簡單的說成是與水相溶水，可以加水稀釋使用的清洗劑，如民用的洗潔精也可說是水基清洗劑。但這里所講的水基清洗劑主要作工業(yè)清洗用途的。

曾經(jīng)被廣泛使用的清洗行業(yè)的清洗劑CFC-113（氟里昂）以及1.1.1-三氯乙烷（乙烷）已經(jīng)被禁止生產(chǎn)、進口、使用。仍在使用的有氯系清洗劑（三氯乙烷、三氯乙烯、二氯甲烷等）、水系清洗劑及碳氫系清洗劑等替代品，面對于大多數(shù)用戶而言，由于含氯系清洗劑可以通過對原有設(shè)備略加改造即可使用的優(yōu)點，可以推測這些用戶曾有一段時間均改為使用含氯清洗劑。

另一方面，使用非水系清洗劑時需要分開考慮可燃性和不可燃性的問題。碳氫系有可燃性，而且與含氯系清洗劑相比具有不易干燥的弱點。但這些方面已逐步在清洗設(shè)備上得到補償，從而預(yù)測碳氫系清洗劑將逐步成為當(dāng)今替代清洗劑的主流。因此本文以碳氫清洗劑及設(shè)備為中心進行介紹。