清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。

1、氯化溶劑洗板水；是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成；其溶解松香和去除助焊劑速度快，清洗后無殘留易揮發(fā)無需烘干的特點(diǎn)。

2、碳?xì)淙軇┫窗逅?；隨著碳?xì)淝逑磩┑谋粡V泛使用，碳?xì)淙軇┮脖挥糜赑CB電路板的清洗；碳?xì)淙軇┫窗逅锌旄尚秃吐尚停豢旄尚颓逑葱Ч话爿^好，碳?xì)淙軇┫窗逅哂协h(huán)保、、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用于高端精密類PCB電路板的清洗。

3、水基型洗板水；因水基清洗劑具有環(huán)保、、、無刺激性氣體揮發(fā)的特點(diǎn)，筆者發(fā)現(xiàn)2013年市面也出了水基類洗板水，但因電路板都有金屬元件引腳，如果水基型洗板水不具有防銹功能時應(yīng)慎用，因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。

按酸堿度分類

1、酸性水基清洗劑是指PH值低于7的脫脂劑

2、中性水基清洗劑是指PH值約等于7的脫脂劑

3、堿性水基清洗劑是指PH值大于7的脫脂劑

按稀釋泡沫量分類

1、無泡型

2、低泡型

3、中泡型

4、高泡型

異構(gòu)烴：結(jié)構(gòu)式為CnH2n+2的飽和鏈烴。與直鏈的正構(gòu)烴相其化學(xué)結(jié)構(gòu)上可以分為正構(gòu)烴系、異構(gòu)烴系、環(huán)烷烴和芳香烴四類。

正構(gòu)烴：結(jié)構(gòu)式為CnH2n+2的飽和鏈烴。直鏈烴的安定性比，異構(gòu)烴具有支鏈，其性也好、臭味小。大多為合成制得。

環(huán)烷烴：結(jié)構(gòu)式為CnH2n的飽和鏈烴。碳原子數(shù)不同，可有單純的環(huán)狀烷烴，具有側(cè)鏈的環(huán)烷烴等。從結(jié)構(gòu)上看比鏈烴的溶解性好，但安定性、臭味方面稍差。一般將含環(huán)烷烴多的原油蒸餾或向芳香系中加入核水至得。

芳香烴：含苯環(huán)，溶解力強(qiáng)，由于擔(dān)心其毒性現(xiàn)在較少使用。