經(jīng)電鍍硬鉻處理后，模具、工件有如下優(yōu)點(diǎn)：

一、表面平整、光潔、易于脫模，為保證產(chǎn)品之光潔、平整。

二、不會(huì)生銹，一點(diǎn)銹斑都不會(huì)有。

三、電鍍硬鉻的過程中原零件變形小，表層鍍鉻后可增強(qiáng)硬度（HR65以上），耐高溫達(dá)500℃、耐腐蝕、防酸、耐磨損。

四、如果零件尺寸不到位，可以通過加幾c鉻來達(dá)到尺寸。

五、根據(jù)產(chǎn)品之特點(diǎn)，達(dá)到視覺、立體的效果，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定的表面質(zhì)量。

硬鉻電鍍廠表示，鍍鉻過程除了與其它鍍種具有共同點(diǎn)外，還有其許多特殊的地方:

①鍍鉻電解液的主要成分不是金屬鉻鹽，而是具有強(qiáng)氧化性的鉻酸。

②電流效率很低，一般為13～16%，只能達(dá)到23%左右，因而在鍍鉻過程中氫氣大量析出，帶出有毒液霧，需要有良好的吸風(fēng)裝置和采用鉻霧抑制劑。

③硬鉻電鍍廠介紹，溶液中必須添加少量外加的陰離子，如SO42-、F-、SiF62-等，還要在電解液中維持一定量的三價(jià)鉻。

④分散能力低，對(duì)于形狀比較復(fù)雜的零件，必須采用象形陽極、保護(hù)陰極等，才能得到良好的鍍層。

⑤采用的電流密度很高，有時(shí)比一般鍍種的電流密度高幾十倍。鍍鉻過程的槽電壓也較高，常常需要采用12伏以上的電源，而其它鍍種用6伏的電源也就可以了。

⑥溫度和電流密度的控制要求嚴(yán)格，兩者之間還要緊密配合。電流密度固定，溫度只能變動(dòng)1～2℃，溫度固定，電流密度變動(dòng)2～3A/d㎡。

電鍍硬鉻之鍍層的原因？

1、引起電鍍硬鉻鍍層的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。

2、沉積速率低

電鍍硬鉻PH值低或電流密度低都會(huì)造成沉積速率低。

3、鍍層起泡或起皮

電鍍硬鉻前處理不良、中間斷電時(shí)間過長、有機(jī)雜質(zhì)污染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。

4、陽極鈍化

陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。

硬鉻電鍍廠表示，鉻酸與硫酸之比必須嚴(yán)格控制，把硫酸控制在下限以控制三價(jià)鉻的增加。過多的三價(jià)鉻本身是鍍鉻中有害的金屬雜質(zhì)。控制硫酸的含量很大程度上抑制三價(jià)鉻的增加，延長鍍液壽命。