排線(xiàn)適用于一般電子，電器內(nèi)部連線(xiàn)，如聲像設(shè)備等。

導(dǎo)體：32-16AWG(0.03-1.31mm2)鍍錫或裸銅絞線(xiàn)；

帶狀平行排列；

間距為2.0mm和2.5mm之并排線(xiàn)，便于插進(jìn)印刷線(xiàn)路板每一個(gè)接插孔內(nèi)；

可替代線(xiàn)束使用；

具耐酸堿，耐油，耐熱，耐濕，耐霉菌等特性。

排線(xiàn)（有時(shí)稱(chēng)作撓性印制線(xiàn)路）是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對(duì)于既薄又輕、其結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面導(dǎo)電線(xiàn)路到復(fù)雜的多層三維組裝。排線(xiàn)的總重量和體積比傳統(tǒng)的圓導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)束方法要減少70%。

由于可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲，排線(xiàn)可很好地適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)或定期運(yùn)動(dòng)的內(nèi)連系統(tǒng)中，成為終產(chǎn)品功能的一部分。剛性PCB上的焊點(diǎn)受熱機(jī)械應(yīng)力的作用，在數(shù)百次的回圈后便會(huì)失效。要求電信號(hào)/電源移動(dòng)，而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的某些產(chǎn)品都獲益于排線(xiàn)。

排線(xiàn)具有更高的裝配可靠性和質(zhì)量。排線(xiàn)減少了內(nèi)連所需的硬體，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線(xiàn)、底板線(xiàn)路及線(xiàn)纜，使排線(xiàn)可以提供更高的裝配可靠性和質(zhì)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬體在裝配時(shí)，易出現(xiàn)較高的元件錯(cuò)位率。