低壓電容補償柜，投切開關(guān)選哪種比較好?

低壓電容補償柜是現(xiàn)階段普遍的無功補償設(shè)備，用以供電系統(tǒng)中提升功率因素。在供電系統(tǒng)中，用電量機器設(shè)備會在應(yīng)用時全過程中造成無功輸出功率，并且-般表明為電理性，它會使開關(guān)電源容積的應(yīng)用*率降低，而根據(jù)在系統(tǒng)軟件中適度地提升電容的方法就可以得到改進。電力工程電容補償也稱功率因素補償。電容器的資金投入和摘除必須借助電容器投切電源開關(guān)，-般低壓補償柜的電容投切電源開關(guān)關(guān)鍵分成三類:

轉(zhuǎn)換電容接觸器:價格低，特性平穩(wěn)。但投切時由浪涌電壓、過壓、電孤，故接觸點易煅燒，一般應(yīng)用于負載平穩(wěn) ，投切頻次較少的場所。

可控硅投切電源開關(guān):投切時挑選溝通交流值的過零點，無浪涌電壓無電光，可快速追蹤負載經(jīng)常投切。配備單獨散熱:風扇，內(nèi)嵌溫度保護，價錢較高，一般運用于負載大幅度轉(zhuǎn)變的需經(jīng)常投切的場所。

可控硅投切開關(guān)復(fù)合開關(guān):結(jié)合了接觸器和可控硅電源開關(guān)二者的關(guān)鍵優(yōu)勢并防止了其缺陷，價錢較高，此外以其也內(nèi)嵌了接觸器，其響應(yīng)時間比可控硅要長些，規(guī)定迅速追蹤投切的場所一般并不適臺。 針對負載電流量轉(zhuǎn)變很大的場地，應(yīng)選用動態(tài)性補償，選用可控硅操縱方法。

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