電鍍硬鉻工藝的主要特點

從常用的鉻酸電解液中電鍍鉻，其工藝特點如下：

1、鍍鉻電解液的主要成分不是金屬鉻鹽，而是鉻酸。

2、鍍鉻電解液中必須加入少量具有催化作用的陰離子，如硫酸根、氟硅酸根離子等，才能使電鍍過程正常進行。

3、電解液的分散能力很低，不易得到均勻的鍍層。要想等到厚度均勻的鍍層，必須采用適當(dāng)?shù)膴A具、象形陽極、輔助陰極或絕緣屏蔽等措施。

4、鍍鉻使用的電流密度很高，電流密度常在20A/dm2以上；鍍鉻槽電壓較高，通常6～12V。

5、鍍鉻電解液的電流效率較低，，普通鍍鉻電解液的電流效率在20%左右。

6、陽極采用鉛、鉛－銻合金或鉛－錫合金等做不溶性陽極，不能用金屬鉻作陽極。

7、工藝參數(shù)對鍍鉻層性質(zhì)有影響，采用不同的電流密度和溫度，可得到不同性質(zhì)的鍍鉻層。

鍍鉻過程還有三個特殊現(xiàn)象：陰極電流效率隨鉻酸濃度的升高而下降，降溫度升高而下降，隨陰極電流密度的升高而升高。

電鍍硬鉻的電極過程

鉻酸酐中的鉻是以六價形式存在，鉻酸酐易溶于水成為鉻酸，該水溶液是一種強酸。隨著鉻酸酐濃度的不同，溶液中的六價鉻可以以多種形式存在。一般情況下（CrO3200～400g/L），溶液中的六價鉻主要是以鉻酸（H2CrO4）和重鉻酸(H2Cr2O7)的形式存在。

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。(銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品要做銅保護)

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào))

3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金穩(wěn)定，也貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電)。

電鍍鉻，其的前處理與后處理，都是很重要和關(guān)鍵的，也是必不可少的。因此，基于此，也就是基于它的重要性，下面小編就來具體講講，以使得大家通過學(xué)習(xí)來清楚明白，從而就可以掌握其更多的知識內(nèi)容了，這樣的話，我們就可以來不斷進步和發(fā)展了。

電鍍鉻的前處理，其具體的內(nèi)容和工作，其主要是有：

在鋼鐵零件上電鍍黑鉻的話，那么一般是將鍍銅或鍍鎳層作為底鍍層。而產(chǎn)品比較好的話，則是以銅、鎳、乳白鉻及黑鉻的組合鍍層，作為防護裝置的鍍層。此外，對于銅合金零件，是要經(jīng)過除油酸洗等處理的。

電鍍鉻的后處理，其主要是有：

處理一：浸熱油封閉，提高其防護裝飾性能。

處理二：在其表面噴涂有機透明涂料，提高其防護裝飾性能。