模具電鍍的五種要素，電鍍工作條件是指電鍍時(shí)的操作變化因素，包括：電流密度、溫度、攪拌和電源的波形等。

1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。

2.陽(yáng)極：若是可溶性陽(yáng)極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽(yáng)極，大部分為貴金屬(白金，氧化銥)。

3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。

4.電鍍槽：可承受，儲(chǔ)存電鍍藥水的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。

5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。

電鍍加工穩(wěn)定性，電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極

1、化學(xué)穩(wěn)定性高;

2、在電化序中錫的標(biāo)準(zhǔn)電位紕鐵正，對(duì)鋼鐵來(lái)說是陰極性鍍層，只有在鍍層無(wú)孔隙時(shí)才能有效地保護(hù)基體;

3、錫導(dǎo)電性好，易焊;

4、錫從-130℃起結(jié)晶開始開始發(fā)生變異，到-300℃將完全轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N晶型的同素異構(gòu)體，俗稱”錫瘟”，此時(shí)已完全失去錫的性質(zhì)

鍍硬鉻的溫度影響，鍍硬鉻層的耐磨性能與其硬度息息相關(guān)，通常硬度越高，耐磨性能越好。硬鉻層的硬度與電鍍時(shí)的溫度、電流密度和溶液成分有關(guān)。當(dāng)鍍液中鉻酐含量固定時(shí)，硫酸根含量升高會(huì)使得鍍層硬度下降。

鍍液溫度越高，硬度越低，電流密度越高，硬度越高。由于高硬度和高應(yīng)力(脆性)往往是相關(guān)的，因而鍍硬鉻層的硬度不宜過高。將鍍液溫度控制在35～55℃之間，將電流密度控制在30～50A/dm2 之間，可獲得滿足空客鍍鉻層硬度技術(shù)要求(≥700HV)的鍍鉻層。

鍍硬鉻生產(chǎn)過程，單層鉻鍍層只有達(dá)到相當(dāng)厚度時(shí)，才具有較好的耐腐蝕性。不過，當(dāng)鉻鍍層厚度達(dá)到65μm 以上時(shí)，再增加厚度并不會(huì)進(jìn)一步改善其耐蝕性能。一般來(lái)說，電鍍時(shí)間對(duì)硬鉻層厚度的影響很大，而電鍍時(shí)間的選擇，取決于鍍液主鹽濃度、溫度、電流等工藝條件。

在實(shí)際的電鍍生產(chǎn)過程中，為控制鍍鉻層厚度，改善外圓鍍鉻零件的鍍層均勻性，常采用筒形電鍍陽(yáng)極，并在電鍍過程中定時(shí)對(duì)合金鋼零件進(jìn)行翻面和調(diào)換位置，以保證獲得的鍍硬鉻層均勻、細(xì)致。

電鍍硬鉻的電極過程

鉻酸酐中的鉻是以六價(jià)形式存在，鉻酸酐易溶于水成為鉻酸，該水溶液是一種強(qiáng)酸。隨著鉻酸酐濃度的不同，溶液中的六價(jià)鉻可以以多種形式存在。一般情況下（CrO3200～400g/L），溶液中的六價(jià)鉻主要是以鉻酸（H2CrO4）和重鉻酸(H2Cr2O7)的形式存在。