電鍍硬鉻工藝的主要特點(diǎn)

從常用的鉻酸電解液中電鍍鉻，其工藝特點(diǎn)如下：

1、鍍鉻電解液的主要成分不是金屬鉻鹽，而是鉻酸。

2、鍍鉻電解液中必須加入少量具有催化作用的陰離子，如硫酸根、氟硅酸根離子等，才能使電鍍過程正常進(jìn)行。

3、電解液的分散能力很低，不易得到均勻的鍍層。要想等到厚度均勻的鍍層，必須采用適當(dāng)?shù)膴A具、象形陽極、輔助陰極或絕緣屏蔽等措施。

4、鍍鉻使用的電流密度很高，電流密度常在20A/dm2以上；鍍鉻槽電壓較高，通常6～12V。

5、鍍鉻電解液的電流效率較低，，普通鍍鉻電解液的電流效率在20%左右。

6、陽極采用鉛、鉛－銻合金或鉛－錫合金等做不溶性陽極，不能用金屬鉻作陽極。

7、工藝參數(shù)對鍍鉻層性質(zhì)有影響，采用不同的電流密度和溫度，可得到不同性質(zhì)的鍍鉻層。

鍍鉻過程還有三個特殊現(xiàn)象：陰極電流效率隨鉻酸濃度的升高而下降，降溫度升高而下降，隨陰極電流密度的升高而升高。

電鍍硬鉻在進(jìn)行使用時鍍鋅平滑且細(xì)致光亮，在進(jìn)行操作時鍍層厚度均勻，這樣可以有效的減少其高電流密度之過厚沉積，在操作時不會浸蝕鉛錫陽極，無需使用特殊陽陰極材料，前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統(tǒng)鍍鉻工藝一樣。

電鍍硬鉻對一般硬鉻鍍液有害的雜質(zhì)亦同樣會影響RC-25鍍液。三價鉻及金屬（鐵、銅、鎳）雜質(zhì)過多時，會降低鍍液的導(dǎo)電性能，使鍍層粗糙?？傠s質(zhì)含量不能超過7.5克/升，氯離子含量亦不宜超過100pm.

電鍍硬鉻環(huán)保與

為了避免產(chǎn)品對人及環(huán)境的危害，獲得產(chǎn)品的說明書及環(huán)境保護(hù)說明書是必要的。本公司產(chǎn)品的技術(shù)說明書（MSDS）包含了這些說明。

電鍍硬鉻放入質(zhì)保

我公司為產(chǎn)品質(zhì)量提供在有效的法律范圍內(nèi)的責(zé)任擔(dān)保?？蛻魧Ξa(chǎn)品進(jìn)行再包裝后的產(chǎn)品質(zhì)量不在我公司的質(zhì)保范圍內(nèi)。在使用時，無論用戶有任何問題，本公司技術(shù)服務(wù)人員將隨時解答。

電鍍硬鉻是一種利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，大家知道這種電鍍硬鉻的表面處理工藝的作用嗎？

1、鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力(銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品要做銅保護(hù))。

2、鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意：許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào))

3、鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。(金穩(wěn)定，也貴。)

4、鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸，耐磨性高于金。

5、鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6、鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。(銀性能，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電)。