電鍍硬鉻工藝的主要特點(diǎn)

從常用的鉻酸電解液中電鍍鉻，其工藝特點(diǎn)如下：

1、鍍鉻電解液的主要成分不是金屬鉻鹽，而是鉻酸。

2、鍍鉻電解液中必須加入少量具有催化作用的陰離子，如硫酸根、氟硅酸根離子等，才能使電鍍過程正常進(jìn)行。

3、電解液的分散能力很低，不易得到均勻的鍍層。要想等到厚度均勻的鍍層，必須采用適當(dāng)?shù)膴A具、象形陽(yáng)極、輔助陰極或絕緣屏蔽等措施。

4、鍍鉻使用的電流密度很高，電流密度常在20A/dm2以上；鍍鉻槽電壓較高，通常6～12V。

5、鍍鉻電解液的電流效率較低，，普通鍍鉻電解液的電流效率在20%左右。

6、陽(yáng)極采用鉛、鉛－銻合金或鉛－錫合金等做不溶性陽(yáng)極，不能用金屬鉻作陽(yáng)極。

7、工藝參數(shù)對(duì)鍍鉻層性質(zhì)有影響，采用不同的電流密度和溫度，可得到不同性質(zhì)的鍍鉻層。

鍍鉻過程還有三個(gè)特殊現(xiàn)象：陰極電流效率隨鉻酸濃度的升高而下降，降溫度升高而下降，隨陰極電流密度的升高而升高。

電鍍硬鉻工藝的主要特點(diǎn)

從常用的鉻酸電解液中電鍍鉻，其工藝特點(diǎn)如下：

1、鍍鉻電解液的主要成分不是金屬鉻鹽，而是鉻酸。

2、鍍鉻電解液中必須加入少量具有催化作用的陰離子，如硫酸根、氟硅酸根離子等，才能使電鍍過程正常進(jìn)行。

3、電解液的分散能力很低，不易得到均勻的鍍層。要想等到厚度均勻的鍍層，必須采用適當(dāng)?shù)膴A具、象形陽(yáng)極、輔助陰極或絕緣屏蔽等措施。

4、鍍鉻使用的電流密度很高，電流密度常在20A/dm2以上；鍍鉻槽電壓較高，通常6～12V。

5、鍍鉻電解液的電流效率較低，，普通鍍鉻電解液的電流效率在20%左右。

6、陽(yáng)極采用鉛、鉛－銻合金或鉛－錫合金等做不溶性陽(yáng)極，不能用金屬鉻作陽(yáng)極。

7、工藝參數(shù)對(duì)鍍鉻層性質(zhì)有影響，采用不同的電流密度和溫度，可得到不同性質(zhì)的鍍鉻層。

鍍鉻過程還有三個(gè)特殊現(xiàn)象：陰極電流效率隨鉻酸濃度的升高而下降，降溫度升高而下降，隨陰極電流密度的升高而升高。

電鍍硬鉻的要求

鍍槽：硬聚氯乙烯板或鋼槽內(nèi)襯軟聚氯乙烯均可，槽邊應(yīng)有抽風(fēng)設(shè)備。

整流器：要有足夠的容量與鍍槽配套，波紋系數(shù)小于5%，電壓不小于15V。

陽(yáng)極：使用的陽(yáng)極為鉛錫合金（錫：7%）或鉛銻合金，輔助及象形陽(yáng)極亦應(yīng)采用鉛錫或鉛銻合金。

加熱器：選用鈦、鉛或聚四氯乙烯材料。

冷卻管：選用鈦或鉛材料。

過濾泵：過濾泵的材料宜采用不銹鋼或適當(dāng)?shù)哪豌t酸塑料。

電鍍硬鉻需采用較高的陰極電流密度，通常在20A/dm2以上，比一般的鍍種高10倍以上。由于陰極和陽(yáng)極大量析出氣體，使鍍液的電阻較大，槽壓升高，對(duì)電鍍電源要求高，需采用大于12V的電源，而其他鍍種使用8V以下的電源即可。

電鍍硬鉻是一種利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，大家知道這種電鍍硬鉻的表面處理工藝的作用嗎？

1、鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力(銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品要做銅保護(hù))。

2、鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意：許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào))

3、鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(金穩(wěn)定，也貴。)

4、鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性高于金。

5、鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6、鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。(銀性能，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電)。