硅片厚度也是影響生產(chǎn)力的一個(gè)因素，因?yàn)樗P(guān)系到每個(gè)硅塊所生產(chǎn)出的硅片數(shù)量。超薄的硅片給線(xiàn)鋸技術(shù)提出了額外的挑戰(zhàn)，因?yàn)槠渖a(chǎn)過(guò)程要困難得多。除了硅片的機(jī)械脆性以外，如果線(xiàn)鋸工藝沒(méi)有精密控制，細(xì)微的裂紋和彎曲都會(huì)對(duì)產(chǎn)品良率產(chǎn)生負(fù)面影響。超薄硅片線(xiàn)鋸系統(tǒng)必須可以對(duì)工藝線(xiàn)性、切割線(xiàn)速度和壓力、以及切割冷卻液進(jìn)行精密控制。

工業(yè)中廣泛使用計(jì)算機(jī)和各種傳感技術(shù)，可以節(jié)省人力，提高自動(dòng)化程度及加工精度，大大提高勞動(dòng)生產(chǎn)效率。機(jī)器人已在許多工業(yè)領(lǐng)域中出現(xiàn)。它們不僅任勞任怨，而且工作速度快、度高，甚至在一些高溫、水下及危險(xiǎn)工段工種中也能沖鋒陷陣，一往無(wú)前，智能機(jī)器人也開(kāi)始顯示出不凡的身手。有效的組織配合和強(qiáng)烈的射門(mén)意識(shí)都令人拍手叫絕。戰(zhàn)勝了世界頭號(hào)特級(jí)國(guó)際象棋大師。它的精彩表演表明，智能計(jì)算機(jī)已發(fā)展到了一個(gè)嶄新的階段。

太陽(yáng)能電池用單晶硅片，一般有兩種形狀，一種是圓形，另一種是方形。以圓形硅片為例，其加工工藝流程為：?jiǎn)尉t取出單晶-檢查重量、量直徑和其他表觀(guān)特征-切割分段-測(cè)試-清洗-外圓研磨-檢測(cè)分檔-切片-倒角-清洗-磨片-清洗-檢驗(yàn)-測(cè)厚分類(lèi)-化學(xué)腐蝕-測(cè)厚檢驗(yàn)-拋光-清洗-再拋光-清洗-電性能測(cè)-檢驗(yàn)-包裝-儲(chǔ)存。

晶體硅根據(jù)晶體取向不同又分為單晶硅和多晶硅。單晶硅和多晶硅的區(qū)別是；當(dāng)熔融的單質(zhì)硅凝固時(shí)，硅原子以金剛石晶格排列成許多晶核，如果這些晶核長(zhǎng)成晶面取向相同的晶粒，則形成單晶硅；如果這些晶核長(zhǎng)成晶面取向不同的晶粒，則形成多晶硅。