產(chǎn)品特點：

加工性能好，易于沖切。

初始粘力達1000g以上，經(jīng)UV或加熱解粘后粘力降為20g以內(nèi)，撕揭容易，且完全無殘膠。

膠水性能穩(wěn)定，內(nèi)聚力強，保持力性能良好。

晶圓切割保護膜應(yīng)用：

半導(dǎo)體切割，晶圓切割、硅片、封裝基板、PLC板、玻璃/鏡頭/水晶等的切割

適用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃蓋板化學(xué)強化酸液蝕刻工藝保護；硅晶片切割等制成工序保護；手機金屬殼體CNC加工制程保護。