模具鍍鉻常見(jiàn)的問(wèn)題有哪些?

鍍層脫落：模具鍍鉻陽(yáng)極電流密度不當(dāng)影響鍍層結(jié)合力。電流密度過(guò)大，造成黑鉻鍍層容易脫落，所以必須注意控制陰極電流密度在工藝規(guī)定范圍。 鍍液中SiF6；一含量偏高，也會(huì)使黑鉻鍍層容易脫落。

鍍層耐磨性不良：據(jù)某廠生產(chǎn)實(shí)踐對(duì)比表明，主要成分含量不當(dāng)，對(duì)黑鉻鍍層耐磨性有影響。若鍍液中CrO3含量低于250g/L，鍍層耐磨性較差，而H3BO3。含量低于20g/L時(shí)，鍍層結(jié)晶粗糙，硬度與耐磨性會(huì)有所降低。在電鍍過(guò)程中，陰陽(yáng)極面積比控制不當(dāng)，比例失調(diào)，也會(huì)使鍍層耐磨性下降，通常情況下陰陽(yáng)極面積比在1:5至1:1O的范圍較為有利。

硬鉻電鍍工藝的特點(diǎn)

1、高陰極電流效率，可達(dá)22~30%。

2、高沉積速度，一般是傳統(tǒng)鍍鉻的2~3倍。

3、不會(huì)腐蝕陰極低電流密度區(qū)的底材。

4、鍍層硬度達(dá)HV900~1200。

5、微裂紋數(shù)達(dá)1000條/寸。

6、鍍層厚度均勻，有良好的分散能力。

7、鍍液維護(hù)容易，控制簡(jiǎn)單。

8、無(wú)固體添加之鉻塵和濺水現(xiàn)象。

9、無(wú)陽(yáng)極腐蝕，勿須使用特殊陽(yáng)極

硬鉻電鍍廠表示，鉻酸與硫酸之比必須嚴(yán)格控制，把硫酸控制在下限以控制三價(jià)鉻的增加。過(guò)多的三價(jià)鉻本身是鍍鉻中有害的金屬雜質(zhì)?？刂屏蛩岬暮亢艽蟪潭壬弦种迫齼r(jià)鉻的增加，延長(zhǎng)鍍液壽命。

硬鉻電鍍廠表示，不同類型工件電鍍硬鉻工藝，必須根據(jù)工件形狀、鍍層厚度、硬度、微裂紋、鍍液溫度、電流密度等具體要求采取相應(yīng)的鍍鉻工藝，才能達(dá)到產(chǎn)品的質(zhì)量。

電鍍硬鉻之鍍層的原因？

1、引起電鍍硬鉻鍍層的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。

2、沉積速率低

電鍍硬鉻PH值低或電流密度低都會(huì)造成沉積速率低。

3、鍍層起泡或起皮

電鍍硬鉻前處理不良、中間斷電時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、有機(jī)雜質(zhì)污染、電流密度過(guò)大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。

4、陽(yáng)極鈍化

陽(yáng)極活化劑不足，陽(yáng)極面積太小電流密度太高。