雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。硅錠雜質(zhì)除會產(chǎn)生雜質(zhì)線痕外，還會導(dǎo)致切片過程中出現(xiàn)"切不動"現(xiàn)象。如未及時發(fā)現(xiàn)處理，可導(dǎo)致斷線而產(chǎn)生更大的損失。

劃傷線痕：由砂漿結(jié)塊或砂漿中的SIC大顆粒引起。切割過程中，SIC顆粒"卡"在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韌性等，各項性能對于切片都有很大的影響。

表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細。

改善方法：（1）針對大顆粒SIC（2.5~3D50），加強IQC檢測，使用部門對同一批次SIC先進行試用，然后再進行正常使用。

我們利用硅片進行操作的時候，我們還是應(yīng)該要注意一些問題的，好比說我們可以聞聞他的味道，如果說是質(zhì)量比較好的硅片那他的價格可能會比較貴，因此我們也應(yīng)該要花時間和心思去進行挑選。當然了如果說質(zhì)量比較差的話那他可是很容易會出現(xiàn)斷線之類的問題的，因此可能給我們造成的損失也是比較大的，這就有點得不償失了，我們也不希望看到這種情況出現(xiàn)，這就要我們自己把握好這個度了。

光伏電站系統(tǒng)使用降級組件，短期內(nèi)發(fā)電量不受影響，但隨著時間的推移，光伏組件的發(fā)電量衰減或許會相當可怕，與A級優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品相比，B級、C級降級組件可減少10%-20%的發(fā)電量，大幅降低投資者收益。

目前，各組件生產(chǎn)商每條生產(chǎn)線A級組件的成品率都無法達到，會有0.5%左右的降級組件幾率，這些組件一般做降價出售，或者采取返工生產(chǎn)等方式來處理，這也是降級組件回收行業(yè)“興起”的根源。