單晶硅的制法通常是先制得多晶硅或無定形硅，然后用直拉法或懸浮區(qū)熔法從熔體中生長(zhǎng)出棒狀單晶硅。

單晶硅棒是生產(chǎn)單晶硅片的原材料，隨著國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)對(duì)單晶硅片需求量的快速增加，單晶硅棒的市場(chǎng)需求也呈快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

由于成本和性能的原因，直拉法（CZ）單晶硅材料應(yīng)用廣。在IC工業(yè)中所用的材料主要是CZ拋光片和外延片。存儲(chǔ)器電路通常使用CZ拋光片，因成本較低。邏輯電路一般使用價(jià)格較高的外延片，因其在IC制造中有更好的適用性并具有消除Latch－up的能力。

硅片直徑越大，技術(shù)要求越高，越有市場(chǎng)前景，價(jià)值也就越高。

硅片，簡(jiǎn)單來講就是用硅制成的片，所以叫硅片，它主要是用在晶體硅光伏電池中，它質(zhì)量方面的要求是很高的，表面不能有損傷等缺陷，比如彎曲、凹凸或者厚度不均勻等。并且硅在切割過程中，要注意切割方式和方法，盡量減少硅原料的消耗量。

多晶、單晶的組件成本差別主要來自于硅片的成本差別。雖然單晶電池轉(zhuǎn)換效率較高，主流產(chǎn)品可達(dá)到19.5%，但因?yàn)閱尉Ч杵膬r(jià)格也更高，綜合來看，仍然是多晶硅片更具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。