切削參數(shù)的選用
切削速度的挑選主要取決于被加工工件的材質(zhì);進(jìn)給速度的挑選主要取決于被加工工件的材質(zhì)及銑刀的直徑。國(guó)外一些刀具生產(chǎn)廠家的刀具樣本附有刀具切削參數(shù)選用表,可供參考。但切削參數(shù)的選用同時(shí)又受機(jī)床、刀具零碎、被加工工件外形以及裝夾方式等多方面要素的影響,應(yīng)憑據(jù)實(shí)踐情況適賣(mài)調(diào)解切削速度和進(jìn)給速度。
當(dāng)以刀具壽命為優(yōu)先考慮要素時(shí),可適當(dāng)降低切削速度和進(jìn)給速度;當(dāng)切屑的離刃情況欠好時(shí),則可適當(dāng)增大切削速度。
切削方式的挑選
接納順銑有益于防御刀刃掩護(hù),可進(jìn)步刀具壽命。但有兩點(diǎn)需求注重:
①如接納普通機(jī)床加工,應(yīng)想法消弭進(jìn)給機(jī)構(gòu)的間隙;
②當(dāng)工件外貌殘留有鑄、鍛工藝組成的氧化膜或其它硬化層時(shí),宜接納逆銑。
化學(xué)鍍金與電鍍金的區(qū)別
化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接,鍍層均勻,更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù),打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的鎳,這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高。化學(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差,能達(dá)到的厚度有限,不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn),也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來(lái)代替化學(xué)鎳金,以適合表面貼裝的各種焊接方法。
電鍍金的優(yōu)缺點(diǎn)正相反。電鍍金(硬金)的硬度和耐磨性比化學(xué)鍍金好,溶液容易維護(hù),不需要洗槽,能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點(diǎn)主要是,厚度不均勻,要鍍的部分需要電氣連接。
化學(xué)金和電鍍金各有用途,主要取決于為哪些客戶服務(wù)。
錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品,錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種,均是用于線路板的焊接。純錫制造,濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好,易上錫。 焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造,錫渣少,減少不必要的浪費(fèi)。
1.熔化后出渣量比普通焊錫少,且具有優(yōu)良的抗氧化性能;
2.熔化后粘度低,流動(dòng)性好,可焊性高,適用于波峰焊接工序;
3.由于氧化夾雜極少,可以限度地減少拉尖,橋聯(lián)現(xiàn)象,焊接質(zhì)量可靠,焊點(diǎn)光亮飽滿。
大小
銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下,微粒大,微粒間的接觸幾率偏低,并留有較大的空間,被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù),從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔,導(dǎo)電性能下降。反之,細(xì)小微粒的接觸幾率提高,導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響,從上述情況來(lái)看,只是一種相對(duì)的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷
方式的影響,既要滿足微粒順利通過(guò)絲網(wǎng)的網(wǎng)孔,又要符合銀微粒加工的條件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10~1/5,能使導(dǎo)電微粒順利通過(guò)網(wǎng)孔,密集地沉積在承印物上,構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。