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    湖南高價回收廢合金針,專業(yè)人員上門估價

    2025-02-07 03:00:01 474次瀏覽
    價 格:面議

    化學鍍金與電鍍金的區(qū)別

    化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接,鍍層均勻,更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護,打底用的化學鎳要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的鎳,這樣造成生產的不連續(xù)。運行成本也較高?;瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差,能達到的厚度有限,不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點,也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金,以適合表面貼裝的各種焊接方法。

    電鍍金的優(yōu)缺點正相反。電鍍金(硬金)的硬度和耐磨性比化學鍍金好,溶液容易維護,不需要洗槽,能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點主要是,厚度不均勻,要鍍的部分需要電氣連接。

    化學金和電鍍金各有用途,主要取決于為哪些客戶服務。

    首飾分類

    一般分為單色首飾(黃色、玫瑰色等單色K金飾品,白色、黑色嚴格來說不是彩色,但是作為襯托色可以起到豐富彩金色彩表現(xiàn)的作用)、雙分色首飾,三分色或多分色首飾。

    貴金屬鍍層顏色常見的有白色(鍍鉑、鍍銠等)、黃色(鍍金、鍍K金等)和玫瑰色(鍍K金)三種色系。因而雙分色首飾顏色主要有白+黃、白+玫瑰色、黃+玫瑰色三種組合。由于黃色和玫瑰色色調比較相近,因而這種顏色組合應用比較少,具體還要看首飾設計的需要而定。三分色首飾顏色一般為白+黃+玫瑰色。其它顏色的電鍍由于技術、首飾成色、鍍層效果等原因而很少應用于貴金屬首飾。

    彩金首飾以其絢麗多彩的顏色,時尚典雅的款式贏得了眾多年輕消費者的青睞。

    用彩金打造的戒指,也就是說這種戒指是用白金和黃金融合打造的。由于彩金一直是歐洲人很喜歡的首飾材料,它的寓意就跟中國人在翡翠中找到的“福祿壽”一樣,代表著人們美好的愿望,所以彩金首飾在中國的銷售一直處于平穩(wěn)上升的態(tài)勢,成為倍受人們推崇的飾品。彩金飾品也因其重量較輕、價格稍低、工藝精美、款式新穎,越來越受到大家的喜歡。

    彩金一般是18K金,即含有75%黃金和25%合金的金首飾。根據(jù)合金不同,18K金有白、黃、玫瑰紅等顏色。玫瑰紅因為里面含有鐵元素,所以容易變色

    廢舊或過期金鹽、金水、 金膏、 金絲、 鈀鹽、鈀粉、銠水、銠粉、電熱偶、銀鹽、硝酸銀、銀焊條、導電銀漆、導電布、銀水、銀漿、擦銀布、鈀碳催化劑、鉑碳催化劑等一切含有(金、銀、鉑、鈀、銠)貴金屬及廢料提純。

    HYAg-45B銀焊條(銀焊絲,銀焊片)熔化溫度:645-680 工藝性能佳,接頭可承受震動負荷,是應用廣的銀材料

    HYAg-40B銀焊條(銀焊絲,銀焊片) 熔化溫度:600-630 熔點低,工藝優(yōu)良,適用淬火鋼和小薄件另件的釬焊。

    HYAg-25B銀焊條(銀焊絲,銀焊片) 熔化溫度:700-800 低廉的無鎘釬料,較好的潤濕性和填充能力,但熔點提起高,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。

    HYAg-20B銀焊條(銀焊絲,銀焊片) 熔化溫度:620-760 熔化范圍適中,潤濕性和填充好,可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料,成本低廉,經濟實用。

    銀焊條(即銀焊料、銀焊絲、銀焊環(huán)、銀焊片、銀焊膏)系列主要有:2%銀焊條(即國標HL209銀焊條);5%銀焊條(HL205銀焊條);15%銀焊條(HL204銀焊條);18%銀焊條(德標+00Degassa1876銀焊條);25%銀焊條(HL302銀焊條);30%銀焊條(德標L-Ag30cd銀焊條);35%銀焊條(Bag-2銀焊條);40%銀焊條(Bag-28銀焊條);45%銀焊條(HL303銀焊條);50%銀焊條(HL304銀焊條);56%銀焊條(Bag-7銀焊條);60%銀焊條;65%銀焊條70%銀焊條;72%銀焊條(HL308銀焊條);85%銀焊條等品種,形狀有條狀、絲狀、環(huán)狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應用于機電、電子、家電、五金、汽配等行業(yè)。

    銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料

    銀微粒

    金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份,薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講,銀的含量高,對提高它的導電性是有益的,但當它的含量超過臨界體積濃度時,其導電性并不能提高。一般含銀量在80~90%(重量比)時,導電量已達值,當含量繼續(xù)增加,電性不再提高,電阻值呈上升趨勢;當含量低于60%時,電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應用中,銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值,還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約,如銀微粒含量過高,被連結樹脂所裹覆的幾率低,固化成膜后銀導體的粘接力下降,有銀粒脫落的危險。故此,銀漿中的銀的含量一般在60~70% 是適宜的。

    銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下,微粒大,微粒間的接觸幾率偏低,并留有較大的空間,被非導體的樹脂所占據(jù),從而對導體微粒形成阻隔,導電性能下降。反之,細小微粒的接觸幾率提高,導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響,從上述情況來看,只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網印刷

    方式的影響,既要滿足微粒順利通過絲網的網孔,又要符合銀微粒加工的條件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10~1/5,能使導電微粒順利通過網孔,密集地沉積在承印物上,構成飽滿的導電圖形。

    銀微粒的形狀與導電性能的關系十分密切。從一般的印象出發(fā),都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導電印料的導電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好,其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點的接觸,而片狀微粒就可以形成面與面的接觸,印刷后,片狀的微粒在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊,從而顯示了更好的導電性能。在同一配比、同一體積的情況下,球狀微粒電阻為10-2 ,而片狀微??蛇_10-4。

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