銑刀常用材料

1）高速工具鋼（簡(jiǎn)稱高速鋼，鋒鋼等），分通用和特殊用途高速鋼兩種。

其具有以下特點(diǎn)：

a、合金元素鎢、鉻、鉬、釩的含量較高，淬火硬度可達(dá)HRC62—70。在600℃高 溫下， 仍能保持較高的硬度。

b、刃口強(qiáng)度和韌性好，抗振性強(qiáng)，能用于制造切削速度一般的刀具，對(duì)于鋼性較差的機(jī)床，采用高速鋼銑刀，仍能順利切削。

c、工藝性能好，鍛造、加工和刃磨都比較容易，還可以制造形狀較復(fù)雜的刀具。

d、與硬質(zhì)合金材料相比，仍有硬度較低，紅硬性和耐磨性較差等缺點(diǎn)。

白銀T+D深發(fā)展銀行開戶流程

（一）首先攜帶您的個(gè)人證件到深發(fā)展銀行營(yíng)業(yè)部開通網(wǎng)上銀行（已開通則跳過） （二）進(jìn)入深圳發(fā)展銀行的網(wǎng)上銀行頁(yè)面

（三）點(diǎn)擊"理財(cái)"按鈕然后選擇下方的"風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估"選項(xiàng)，進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估

（四）按順序選擇"理財(cái)"--- "貴金屬" ---"貴金屬客戶簽約" 并輸密碼

（五）詳細(xì)閱讀協(xié)議內(nèi)容后，點(diǎn)擊接受業(yè)務(wù)協(xié)議，下一步選擇您的簽約銀行卡 （六）填寫簽約信息，選擇“合作機(jī)構(gòu)客戶”機(jī)構(gòu)編碼----隨便挑選

（七）然后注冊(cè)成功完成開戶。

廢舊或過期金鹽、金水、 金膏、 金絲、 鈀鹽、鈀粉、銠水、銠粉、電熱偶、銀鹽、硝酸銀、銀焊條、導(dǎo)電銀漆、導(dǎo)電布、銀水、銀漿、擦銀布、鈀碳催化劑、鉑碳催化劑等一切含有（金、銀、鉑、鈀、銠）貴金屬及廢料提純。

HYAg-45B銀焊條（銀焊絲，銀焊片）熔化溫度：645-680 工藝性能佳，接頭可承受震動(dòng)負(fù)荷，是應(yīng)用廣的銀材料

HYAg-40B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：600-630 熔點(diǎn)低，工藝優(yōu)良，適用淬火鋼和小薄件另件的釬焊。

HYAg-25B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：700-800 低廉的無(wú)鎘釬料，較好的潤(rùn)濕性和填充能力，但熔點(diǎn)提起高，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。

HYAg-20B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：620-760 熔化范圍適中，潤(rùn)濕性和填充好，可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，成本低廉，經(jīng)濟(jì)實(shí)用。

銀焊條（即銀焊料、銀焊絲、銀焊環(huán)、銀焊片、銀焊膏）系列主要有：2%銀焊條(即國(guó)標(biāo)HL209銀焊條);5%銀焊條(HL205銀焊條);15%銀焊條(HL204銀焊條);18%銀焊條(德標(biāo)+00Degassa1876銀焊條);25%銀焊條(HL302銀焊條);30%銀焊條(德標(biāo)L-Ag30cd銀焊條);35%銀焊條(Bag-2銀焊條);40%銀焊條(Bag-28銀焊條);45%銀焊條(HL303銀焊條);50%銀焊條(HL304銀焊條);56%銀焊條(Bag-7銀焊條);60%銀焊條;65%銀焊條70%銀焊條;72%銀焊條(HL308銀焊條);85%銀焊條等品種,形狀有條狀、絲狀、環(huán)狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應(yīng)用于機(jī)電、電子、家電、五金、汽配等行業(yè)。

銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料

銀微粒

金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢(shì)；當(dāng)含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險(xiǎn)。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對(duì)的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷

方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。

銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微粒可達(dá)10-4。