在LED顯示屏應用日益廣泛的今天，為了讓顯示屏使用效益至大化，應用企業(yè)應該具備LED大屏幕維護的基本常識。無論是室內LED電子屏還是戶外LED電子屏，在運行的過程中都會產(chǎn)生熱量，產(chǎn)生的熱量會導致LED電子屏溫度的升高。LED電子屏高溫運行有什么影響？
一、LED電子屏開路和失效：LED電子屏工作溫度超過芯片的承載溫度將會使LED電子屏的發(fā)光效率快速降低，產(chǎn)生明顯的光衰，并造成損壞;LED電子屏多以透明環(huán)氧樹脂封裝，若結溫超過固相轉變溫度(通常為125℃)，封裝材料會向橡膠狀轉變并且熱膨脹系數(shù)驟升，從而導致LED電子屏開路和失效。 溫度過高會影響LED電子屏的光衰。
LED電子屏的壽命表現(xiàn)為它的光衰，也就是時間長了，亮度就越來越低，直到熄滅。通常定義LED電子屏光通量衰減30的時間為其壽命。高溫是造成LED顯示屏光衰，縮短LED電子屏壽命的主要根源。不同品牌LED電子屏的光衰是不同的，通常LED顯示屏廠家會給出一套標準的光衰曲線。高溫導致的LED電子屏光通量衰減是不可恢復的，LED電子屏沒有發(fā)生不可恢復的光衰減前的光通量，稱為LED電子屏的初始光通量。
二、溫度升高會降低LED電子屏的發(fā)光效率：溫度升高，電子與空穴的濃度會增加，禁帶寬度會減小，電子遷移率將減小;溫度升高，勢阱中電子與空穴的輻射復合幾率降低，造成非輻射復合(產(chǎn)生熱量)，從而降低LED電子屏的內量子效率;溫度升高導致芯片的藍光波峰向長波方向偏移，使芯片的發(fā)射波長和熒光粉的激發(fā)波長不匹配，也會造成白光LED電子屏外部光提取效率的降低;隨著溫度上升，熒光粉量子效率降低，出光減少，LED電子屏的外部光提取效率降低;硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED電子屏光效。
通常情況下，室內LED電子屏由于亮度低產(chǎn)生的熱量少，可以自然散熱;但是戶外LED電子屏由于亮度高，產(chǎn)生的熱量大，需要通過空調或者軸流風機等方式散熱。由于LED電子屏屬于電子產(chǎn)品，溫度的升高會影響LED電子屏燈珠的光衰、影響驅動IC的工作效率、LED電子屏的使用壽命等。
除了LED發(fā)光器件之外，顯示屏還使用了許多其他的外圍部件材料，包括電路板、塑膠殼體、開關電源、接插件、機殼等，任何一個部件出現(xiàn)問題，都可能導致顯示屏的壽命降低。所以，如果說LED顯示屏的長壽命是由短壽的那個關鍵部件的壽命決定的，絲毫不為過。所以選擇好的材質，是尤為重要的。
顯示屏產(chǎn)品的抗疲勞性能如何，取決于生產(chǎn)工藝。拙劣的三防處理工藝制作出的模組抗疲勞性能難以保證，在溫濕度變化時，電路板防護表面會出現(xiàn)裂痕，導致防護性能下降。所以購買LED顯示屏要考慮大廠家，一個擁有多年經(jīng)驗的LED顯示屏廠家對生產(chǎn)工藝的把控會更加有效。
無縫拼接技術是一種特殊的、要求比較高的投影顯示應用，可以實現(xiàn)多屏圖像融合在一起，并將拼接縫隙縮至小以至于完全重合的拼接技術。無縫拼接技術不僅需要完整的超大幅屏幕，對投射出超大尺寸畫面所用的投影也有特殊要求。無縫拼接技術與BSV液晶拼接技術區(qū)別在于縫隙小。
1、解決拼接大屏幕畫面被分割的視覺缺陷，實現(xiàn)完全無縫化
縱觀我國現(xiàn)階段的大屏幕拼接系統(tǒng)，許多顯示屏在工作中還存在較多的拼接縫。比如液晶拼接系統(tǒng)，縫隙過大，無法滿足用戶的需要;而等離子和背投影大屏幕拼接系統(tǒng)相比液接拼接技術而言，具備較多的優(yōu)點，但從其視覺效果上看，仍然存在大量的分割線。即使是在工程中應用LCD、DLP、PDP技術，僅僅只能讓縫隙減小，無法令其完全消除。而無縫LED拼接技術能夠使得屏幕分割問題得到徹底解決，達到完全無縫化的要求。
采用無縫LED拼接技術，能夠在較小的面積下使得屏幕分辨率得以提高，保證畫面的質感，滿足用戶近距離觀看的需求。與已有的拼接技術相比，LED物理無縫拼接能夠實現(xiàn)跨屏顯示。對于拼縫而言，其水平的高低不在于縫隙的大小，而是縫隙是否存在的問題。
2、解決拼接大屏幕亮度和色度衰減不一致的問題
應用無縫LED拼接技術，將有效地處理好拼接大屏幕亮度和色度衰減不相同的狀況。在這種技術中，一般采用了逐點亮度、色度校正技術，這就保證了亮度和色度的統(tǒng)一性。比如點控技術的應用，為用戶創(chuàng)造出一個逐點校正色度以及亮度的平臺，并且對屏幕的像素加以管控，實現(xiàn)圖像的高度還原。這種技術同時具備短信以及E-mail提示功能，能夠及時讓用戶掌握到拼接墻的狀態(tài)信息。
3、超大觀看角度、超高對比度、超高刷新頻率
全彩LED顯示屏在安裝工程中提供了較大觀看角度，并且防止了反光現(xiàn)象的出現(xiàn)。在攝取畫面時，狀態(tài)比較穩(wěn)定，應對動態(tài)顯示畫面，圖像邊緣清晰，有良好的動態(tài)表現(xiàn)力，將圖像信息準確真實地還原。使視頻畫面細膩流暢，帶來的視覺享受。此外特別提出一點，LED屏的亮度均勻性表現(xiàn)，配合進行單點亮度校正，使整屏亮度均勻性趨于。
4、超長壽命、簡易的維護過程、超低的維修成本
LED全彩屏使用壽命相對于一般的顯示屏而言，壽命較長，并且其維護以及維修費用相對較低。
5、超薄、超輕結構、超靜音散熱處理技術
在無縫LED拼接技術的運用過程中，還采用了超靜音散熱處理技術。
6、電源與信號強大的冗余備份設計，保障使用可靠
在無縫LED系統(tǒng)的設計上，對電源與信號的冗余進行了備份，能夠減少其使用過程中問題的產(chǎn)生。
7、集約化的顯控平臺，搞定一切監(jiān)控視頻源
無縫LED技術應用了集約化的顯控平臺，保證了監(jiān)控視頻來源的可靠性，為客戶打造一個管理平臺，并且有效地實現(xiàn)了對視頻信號、計算機信號、以及網(wǎng)絡信號的管理，為用戶提供更好的服務。
綜上所述，無縫拼接技術是LED顯示行業(yè)又一大跨越式的進步，解決了其他顯示設備不能完成的無縫拼接缺陷，同時還能做到節(jié)能環(huán)保，集約化顯示，增長使用壽命等特點，是LED行業(yè)不可或缺的技術。
而COB（chip-on-board）技術將LED裸芯片用導電或非導電銀膠粘附在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。COB封裝相對于傳統(tǒng)SMD LED封裝來說，主要在生產(chǎn)制造效率、低熱阻、光品質、應用、成本等方面具有優(yōu)勢，特別在1.25mm間距以下小間距顯示產(chǎn)品上，具有較大綜合優(yōu)勢。COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但在點膠、分離、分光、包裝上，COB封裝的效率要比SMD類產(chǎn)品高出很多。傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費可省5%。
COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應用。