LED全彩顯示屏是目前市場(chǎng)主流顯示器具，很多朋友在設(shè)計(jì)初期對(duì)全彩LED顯示屏尺寸設(shè)計(jì)一直是個(gè)無概念狀態(tài)。全彩LED屏幕尺寸設(shè)計(jì)根據(jù)三個(gè)因素構(gòu)成，首先是安裝環(huán)境，其次是LED彩屏寬和高的計(jì)劃尺寸，第三點(diǎn)是平時(shí)播放的內(nèi)容，也就是媒體廣告、婚慶視頻、高清電視轉(zhuǎn)播、高清電影等等。
安裝環(huán)境：LED全彩屏分為室內(nèi)LED顯示屏和戶外LED顯示屏，室內(nèi)LED屏幕通常是一層樓的空間，寬度一般不受限制，而高度通常在2.8-3.5米之間，戶外LED全彩大屏幕通常不受尺寸限制，寬度和高度可以靈活調(diào)整，因素是業(yè)主對(duì)廣告位的布局，比如一棟樓有很多層，一樓是大門進(jìn)口及人流通道是不能使用的，二樓下半層外墻通常是一樓各門店的招牌，3、4、5樓通常是大型廣告牌的布局位置，此位置屬于廣告黃金位置，通常有很多經(jīng)營(yíng)商家想租用戶外廣告位，就會(huì)分成若干個(gè)的區(qū)域，那么想在此位置做LED全彩屏廣告位，尺寸可能就會(huì)受到限制，那為了整體協(xié)調(diào)，必須接受整體布局規(guī)劃，只能按照出租方給的尺寸來設(shè)計(jì)，如果3、4、5樓沒有任何規(guī)劃，那LED全彩顯示屏尺寸可以任意設(shè)計(jì)。
LED顯示屏作為一種精密電子產(chǎn)品,對(duì)儲(chǔ)存方式和環(huán)境都有很高的要求,如果在購(gòu)買 led顯示屏之后因?yàn)橐恍┮蛩貙?dǎo)致不能立即安裝,就需要很好的將 LED顯示屏儲(chǔ)存起來，否則可能會(huì)損壞LED顯示屏。該如何正確的儲(chǔ)存LED電子顯示屏？需要注意一下七點(diǎn):
(1)箱體要擺放的地點(diǎn)需打掃干凈后,用珍珠棉鋪設(shè)。
(2)LED電子屏箱體的擺放建議燈面朝上平放,如數(shù)量太多需要立放時(shí)要特別注意保護(hù),震動(dòng)較大的地點(diǎn)禁止立放。
(3) LED顯示屏嚴(yán)禁雜亂堆放模組或堆疊10張以上。模組堆疊時(shí),燈面相對(duì)擺放并使用珍珠棉進(jìn)行隔離。
(4)LED顯示屏廠家所有工作人員在安裝或者維修LED顯示屏?xí)r,都必須使用無繩防靜電手環(huán)。
(5)顯示屏箱體要輕拿輕放,落地時(shí)后側(cè)先著地再燈面著地,謹(jǐn)防磕傷。
(6)LED大屏幕產(chǎn)品如需要進(jìn)行調(diào)節(jié),則使用軟膠錘擊打箱體金屬部分,嚴(yán)禁擊打模組。嚴(yán)禁模組間出現(xiàn)擠壓、碰撞等行為。縫隙、定位異常等情況時(shí),嚴(yán)禁使用鐵錘等硬物敲打箱體和模組,可將箱體拿起排除異物后再次嘗試。
(7)搬運(yùn)箱體時(shí)應(yīng)抬起,不得在地面上推或者拖走,以免地面凹凸不平造成底部模組損傷。箱體在吊起過程中應(yīng)保持平衡,不得在空中左右擺動(dòng),旋轉(zhuǎn)。安裝箱體或模組時(shí)需輕拿輕放, 嚴(yán)禁拋擲。
儲(chǔ)存LED顯示屏?xí)r注意好以上幾點(diǎn)，方能避免不必要的損壞。
全彩LED顯示屏行業(yè)繼直插（Lamp）工藝之后，已經(jīng)廣泛過渡到表貼（SMD）工藝，隨著表貼（SMD）大行其道，大有取代直插之際時(shí)，COB封裝又騰空出世。
小間距LED屏的“表貼”工藝與COB之間其實(shí)并不是“直接競(jìng)爭(zhēng)”的關(guān)系。COB是一種封裝技術(shù)，SMD表貼則是一種大量微小器件結(jié)構(gòu)布局和電氣連接技術(shù)。他們處于電子產(chǎn)業(yè)，尤其是LED產(chǎn)業(yè)的不同階段?；蛘哒f，表貼是LED屏制造商的核心工藝，而COB等封裝技術(shù)則是終端制造商的上游企業(yè)“LED封裝產(chǎn)業(yè)”的“工作”。兩者本無須直接比較孰優(yōu)孰劣，但架不住當(dāng)前LED小間距大火，為實(shí)現(xiàn)LED小間距顯示屏的解決方案，大家都在八仙過海，各顯神通。
直插 SMD COB三種燈珠封裝方式優(yōu)劣勢(shì)差別在哪里？在小間距制造工藝的比拼中，小間距廠商只能被動(dòng)的在“回流焊表貼工藝”等環(huán)節(jié)殫精竭慮。然而隨著小間距持續(xù)往下發(fā)展，單位面積內(nèi)所需貼片的LED燈珠成幾何級(jí)倍增，這對(duì)表貼工藝提出了越來越高的要求。受小間距的間距越小，這種密集貼裝工藝難度越大的影響，小間距LED全彩屏在持續(xù)減小間距的同時(shí)，死燈率過高的難題一直未能得到有效地解決。
而COB（chip-on-board）技術(shù)將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電銀膠粘附在PCB基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。COB封裝相對(duì)于傳統(tǒng)SMD LED封裝來說，主要在生產(chǎn)制造效率、低熱阻、光品質(zhì)、應(yīng)用、成本等方面具有優(yōu)勢(shì)，特別在1.25mm間距以下小間距顯示產(chǎn)品上，具有較大綜合優(yōu)勢(shì)。COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但在點(diǎn)膠、分離、分光、包裝上，COB封裝的效率要比SMD類產(chǎn)品高出很多。傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費(fèi)可省5%。
COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。