在LED顯示屏應(yīng)用日益廣泛的今天，為了讓顯示屏使用效益至大化，應(yīng)用企業(yè)應(yīng)該具備LED大屏幕維護(hù)的基本常識(shí)。無(wú)論是室內(nèi)LED電子屏還是戶外LED電子屏，在運(yùn)行的過程中都會(huì)產(chǎn)生熱量，產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致LED電子屏溫度的升高。LED電子屏高溫運(yùn)行有什么影響？
一、LED電子屏開路和失效：LED電子屏工作溫度超過芯片的承載溫度將會(huì)使LED電子屏的發(fā)光效率快速降低，產(chǎn)生明顯的光衰，并造成損壞;LED電子屏多以透明環(huán)氧樹脂封裝，若結(jié)溫超過固相轉(zhuǎn)變溫度(通常為125℃)，封裝材料會(huì)向橡膠狀轉(zhuǎn)變并且熱膨脹系數(shù)驟升，從而導(dǎo)致LED電子屏開路和失效。 溫度過高會(huì)影響LED電子屏的光衰。
LED電子屏的壽命表現(xiàn)為它的光衰，也就是時(shí)間長(zhǎng)了，亮度就越來越低，直到熄滅。通常定義LED電子屏光通量衰減30的時(shí)間為其壽命。高溫是造成LED顯示屏光衰，縮短LED電子屏壽命的主要根源。不同品牌LED電子屏的光衰是不同的，通常LED顯示屏廠家會(huì)給出一套標(biāo)準(zhǔn)的光衰曲線。高溫導(dǎo)致的LED電子屏光通量衰減是不可恢復(fù)的，LED電子屏沒有發(fā)生不可恢復(fù)的光衰減前的光通量，稱為L(zhǎng)ED電子屏的初始光通量。
二、溫度升高會(huì)降低LED電子屏的發(fā)光效率：溫度升高，電子與空穴的濃度會(huì)增加，禁帶寬度會(huì)減小，電子遷移率將減小;溫度升高，勢(shì)阱中電子與空穴的輻射復(fù)合幾率降低，造成非輻射復(fù)合(產(chǎn)生熱量)，從而降低LED電子屏的內(nèi)量子效率;溫度升高導(dǎo)致芯片的藍(lán)光波峰向長(zhǎng)波方向偏移，使芯片的發(fā)射波長(zhǎng)和熒光粉的激發(fā)波長(zhǎng)不匹配，也會(huì)造成白光LED電子屏外部光提取效率的降低;隨著溫度上升，熒光粉量子效率降低，出光減少，LED電子屏的外部光提取效率降低;硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED電子屏光效。
通常情況下，室內(nèi)LED電子屏由于亮度低產(chǎn)生的熱量少，可以自然散熱;但是戶外LED電子屏由于亮度高，產(chǎn)生的熱量大，需要通過空調(diào)或者軸流風(fēng)機(jī)等方式散熱。由于LED電子屏屬于電子產(chǎn)品，溫度的升高會(huì)影響LED電子屏燈珠的光衰、影響驅(qū)動(dòng)IC的工作效率、LED電子屏的使用壽命等。
led顯示屏使用年限多久：
LED顯示屏是一種新型的顯示設(shè)備，它同傳統(tǒng)顯示手段相比有許多優(yōu)點(diǎn)，如使用壽命長(zhǎng)、亮度高、響應(yīng)速度快、可視距離遠(yuǎn)、環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)等。人性化的設(shè)計(jì)使得LED顯示屏便于安裝和維護(hù)，能夠隨時(shí)隨地靈活使用，適合很多安裝條件，變現(xiàn)出來的景物也形象，還節(jié)能減排、綠色環(huán)保。那么，一般LED顯示屏的使用壽命是多久？
LED顯示屏的使用分為室內(nèi)和戶外，不管是室內(nèi)還是戶外，LED模塊面板的使用壽命都是大于100000小時(shí)，因?yàn)楸彻庖话銥長(zhǎng)ED燈，所以背光的壽命與LED屏的壽命相當(dāng)。就算使用時(shí)每天24小時(shí)不間斷，折合壽命理論也是10年以上，半衰期在5萬(wàn)小時(shí)。當(dāng)然，這些都是理論數(shù)值，實(shí)際能用多久也與產(chǎn)品的使用環(huán)境和維護(hù)息息相關(guān)。好的維護(hù)與保養(yǎng)手段才是LED顯示屏的壽命制根本，所以，消費(fèi)者購(gòu)買的LED顯示屏一定要有質(zhì)量和服務(wù)為前提。
全彩LED顯示屏行業(yè)繼直插（Lamp）工藝之后，已經(jīng)廣泛過渡到表貼（SMD）工藝，隨著表貼（SMD）大行其道，大有取代直插之際時(shí)，COB封裝又騰空出世。
小間距LED屏的“表貼”工藝與COB之間其實(shí)并不是“直接競(jìng)爭(zhēng)”的關(guān)系。COB是一種封裝技術(shù)，SMD表貼則是一種大量微小器件結(jié)構(gòu)布局和電氣連接技術(shù)。他們處于電子產(chǎn)業(yè)，尤其是LED產(chǎn)業(yè)的不同階段。或者說，表貼是LED屏制造商的核心工藝，而COB等封裝技術(shù)則是終端制造商的上游企業(yè)“LED封裝產(chǎn)業(yè)”的“工作”。兩者本無(wú)須直接比較孰優(yōu)孰劣，但架不住當(dāng)前LED小間距大火，為實(shí)現(xiàn)LED小間距顯示屏的解決方案，大家都在八仙過海，各顯神通。
直插 SMD COB三種燈珠封裝方式優(yōu)劣勢(shì)差別在哪里？在小間距制造工藝的比拼中，小間距廠商只能被動(dòng)的在“回流焊表貼工藝”等環(huán)節(jié)殫精竭慮。然而隨著小間距持續(xù)往下發(fā)展，單位面積內(nèi)所需貼片的LED燈珠成幾何級(jí)倍增，這對(duì)表貼工藝提出了越來越高的要求。受小間距的間距越小，這種密集貼裝工藝難度越大的影響，小間距LED全彩屏在持續(xù)減小間距的同時(shí)，死燈率過高的難題一直未能得到有效地解決。
而COB（chip-on-board）技術(shù)將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電銀膠粘附在PCB基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。COB封裝相對(duì)于傳統(tǒng)SMD LED封裝來說，主要在生產(chǎn)制造效率、低熱阻、光品質(zhì)、應(yīng)用、成本等方面具有優(yōu)勢(shì)，特別在1.25mm間距以下小間距顯示產(chǎn)品上，具有較大綜合優(yōu)勢(shì)。COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但在點(diǎn)膠、分離、分光、包裝上，COB封裝的效率要比SMD類產(chǎn)品高出很多。傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費(fèi)可省5%。
COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。