戶外LED顯示屏如何散熱防雨？
室外led顯示屏防護措施：
1、對于安裝建筑和屏體的避雷措施
為了讓led顯示屏避免受到由于雷電而引發(fā)的強電磁襲擊，led顯示屏的屏體和外面包裝保護層必須保持接地，而且接地的線路的電阻應該小于3歐，這樣可以使得由打雷引起的電流可以及時的從地線排走。
2、整個屏體的防水防塵防潮措施
在箱體與箱體連接處，以及屏體與受力安裝物體結(jié)合處要做到無縫連接，避免漏水受潮。在屏體的內(nèi)部要具備很好的排水通風措施，假若內(nèi)部出現(xiàn)積水的情況的時候可以得到及時的處理。3、關于電路芯片的選擇問題
在我國東北的地區(qū)，冬天里的氣溫普遍都能達到零下十來度，這樣在選擇電路芯片的時候，必須要選擇工作溫度在負40攝氏度指80攝氏度度的工業(yè)級芯片，避免出現(xiàn)由于溫度過低導致顯示屏啟動不了的情況。
4、散熱性的維護
對于戶外led顯示屏使用者而言我們一定要注意led顯示屏的溫度變化，由于溫度過高會導致led顯示屏徹底性毀滅,建議20平以內(nèi)的led顯示屏不使用空調(diào),采用兩個小的風機就足夠了。
5、屏體內(nèi)部要做好通風措施
屏體通電運行工作的時候會產(chǎn)生一定熱量，若這些熱量得不到排出，積累到一定程度時，會造成內(nèi)部環(huán)境溫度過高，對積體電路的工作造成影響，嚴重的可以導致燒毀，至此顯示屏無法運行工作。因此，必須要做好屏體的內(nèi)部的通風散熱措施，內(nèi)部環(huán)境的溫度保持在負10度到40度之間。
6、高亮燈芯的選擇
選擇了高發(fā)光亮度的LED燈管，可以讓我們在陽光直射的情況下，仍然顯示效果良好，而且還可增強與周圍環(huán)境的對比，讓畫面的受眾更加寬廣，在距離較遠，視角寬廣的地方，仍有不俗的表現(xiàn)。
LED發(fā)光器件，即顯示屏使用的LED燈，是顯示屏關鍵也是與壽命相關的部件。對于LED，我們關注以下指標：衰減特性、防水汽滲透特性、抗紫外線性能。亮度衰減是LED的固有特性，對于一塊設計壽命為5年的顯示屏，如果所用LED的亮度衰減為5年50%，在設計時就要考慮預留衰減裕量，否則5年后顯示性能不能達標;衰減的指標穩(wěn)定性也很重要，如果3年時間衰減已經(jīng)超過50%，就意味著這塊屏的壽命提前終結(jié)。所以購買LED顯示屏時，選擇專業(yè)生產(chǎn)LED芯片的大廠家的芯片，不僅質(zhì)量好，而且性能好。。
用于戶外的顯示屏時常受到空氣中濕氣的侵蝕，LED發(fā)光芯片在接觸水汽的情況下會引起應力變化或發(fā)生電化學反應導致器件失效。正常情況下，LED發(fā)光芯片被環(huán)氧樹脂包裹不受侵蝕，一些存在設計缺陷的或存在材料工藝缺陷的LED器件密封性能不良，水汽極易通過引腳間隙或環(huán)氧樹脂與外殼結(jié)合面的間隙進入器件內(nèi)部，導致器件迅速失效，業(yè)內(nèi)稱之為“死燈”。
另外在紫外線的照射下，LED的膠體、支架材料性質(zhì)會發(fā)生變化，從而導致器件開裂，進而影響到LED的壽命。所以用于戶外的LED抗紫外線能力也是重要指標之一。所以使用在戶外的LED顯示屏防水處理一-定要做好，防護等級要達到IP65才可以達到防水，防塵，防曬等效果。
全彩LED顯示屏行業(yè)繼直插（Lamp）工藝之后，已經(jīng)廣泛過渡到表貼（SMD）工藝，隨著表貼（SMD）大行其道，大有取代直插之際時，COB封裝又騰空出世。
小間距LED屏的“表貼”工藝與COB之間其實并不是“直接競爭”的關系。COB是一種封裝技術(shù)，SMD表貼則是一種大量微小器件結(jié)構(gòu)布局和電氣連接技術(shù)。他們處于電子產(chǎn)業(yè)，尤其是LED產(chǎn)業(yè)的不同階段?；蛘哒f，表貼是LED屏制造商的核心工藝，而COB等封裝技術(shù)則是終端制造商的上游企業(yè)“LED封裝產(chǎn)業(yè)”的“工作”。兩者本無須直接比較孰優(yōu)孰劣，但架不住當前LED小間距大火，為實現(xiàn)LED小間距顯示屏的解決方案，大家都在八仙過海，各顯神通。
直插 SMD COB三種燈珠封裝方式優(yōu)劣勢差別在哪里？在小間距制造工藝的比拼中，小間距廠商只能被動的在“回流焊表貼工藝”等環(huán)節(jié)殫精竭慮。然而隨著小間距持續(xù)往下發(fā)展，單位面積內(nèi)所需貼片的LED燈珠成幾何級倍增，這對表貼工藝提出了越來越高的要求。受小間距的間距越小，這種密集貼裝工藝難度越大的影響，小間距LED全彩屏在持續(xù)減小間距的同時，死燈率過高的難題一直未能得到有效地解決。
而COB（chip-on-board）技術(shù)將LED裸芯片用導電或非導電銀膠粘附在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。COB封裝相對于傳統(tǒng)SMD LED封裝來說，主要在生產(chǎn)制造效率、低熱阻、光品質(zhì)、應用、成本等方面具有優(yōu)勢，特別在1.25mm間距以下小間距顯示產(chǎn)品上，具有較大綜合優(yōu)勢。COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但在點膠、分離、分光、包裝上，COB封裝的效率要比SMD類產(chǎn)品高出很多。傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費可省5%。
COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應用。