靜電，一直是電子產品較關注的問題。Led行業(yè)也是如此的，LED顯示屏色彩問題，亮度問題，技術問題都備受關注，而顯示屏靜電的處理卻很容易被忽視。在使用環(huán)境中的靜電失效90以上為潛在性失效，表現(xiàn)為電路的抗電過應力能力消弱，使用壽命縮短。

天氣干燥，靜電更是頻繁產生。在LED顯示屏生產、存放、安裝及使用過程中，其實都極易產生靜電，而且靜電問題是一個不容忽視的部分，一旦造成不良后果，對顯示屏的壽命影響都可能是致命的。那么，怎樣可以避免LED顯示屏產生的靜電產生。1.接地，就是直接將靜電通過導線連接泄放到大地，這是防靜電措施中直接有效的方法，對于導體通常用接地的方法，我們要求人工使用的工具接地、帶接地防靜電手腕帶、及工作臺面接地等。

2、對使用靜電敏感電路人員進行靜電知識和有關技術的培訓。

3、建立防靜電工作區(qū)，在該區(qū)內使用防靜電地板，防靜電工作臺，防靜電接地引線以及防靜電器具，并將該去相對濕度控制在40以上。

4、靜電對電子設備所造成的危害可能放生在從制造商到野外設備的任何地方。危害是由于沒有充足，有效的訓練和設備操縱失靈而引起的。LED是對靜電敏感的設備。INGAN晶片通常被認為是“位”易受干擾的。ALINGAPLEDSSHI“第二位”或更好的。

5、運輸與封裝;操作時，ESD敏感設備應一直儲存在防靜電的包或容器中。這包括詳細目錄的儲備，運輸和WIP。運輸時的預防包括消耗的車隊，箱子或其他設備，如帶有傳導性的輪子或拖拉連，在運送ESD設備是接地。

隨著LED顯示技術的發(fā)展，LED顯示屏已經衍生出了多系列產品，其中全彩LED顯示屏現(xiàn)在尤為應用比較廣，那么全彩LED顯示屏可以用在哪些地方呢？該怎么挑選呢？

先來科普一下全彩LED顯示屏，全彩LED顯示屏也叫全彩屏，是相對單色屏和雙色屏來命名的，已經逐漸淘汰的單色雙色屏，由于顯示的顏色比較單一，原則上只能當“走字屏”，遠遠不能滿足多樣化的廣告需求，LED全彩屏就應運而生了。全彩LED顯示屏顯著特點就是可以不限制顏色的輸出，所以得名全彩LED顯示屏。全彩LED顯示屏可以播放文字、圖片、視頻等素材，基本是沒有限制的。那么LED屏可以用在哪里地方呢？下面為大家列舉一下全彩LED顯示屏的使用場景：

1.傳統(tǒng)廣告牌，傳統(tǒng)的廣告屏多屬于平面廣告，只能顯示單一的文字或者圖案，而全彩LED顯示屏可以播放動態(tài)的素材，廣告效果當然是更好的，另外，戶外大型廣告牌，更換廣告是比較麻煩的，而全彩LED顯示屏只要在電腦旁就能輕松更換素材。

2.舞臺背景，作為視覺享受不可或缺的部分，很多時候需要當場更換背景，傳統(tǒng)的舞臺背景是難以達到要求的，而全彩LED顯示屏則可以輕松更換，而且色彩多姿多彩的。

3.公交站臺，公交車作為城市綠色的擺渡，公交站臺每天的人流量是比較大的，公交站臺的廣告效應就非常顯著了，傳統(tǒng)的公交站臺的廣告多以“噴布”為主，形式比較單一的，而全彩LED顯示屏則可以展示動態(tài)的廣告內容。

4.企業(yè)會議室，用的比較多的是投影儀，連接電腦可以播放多系列的素材，但是得依賴投影儀和電腦等多種弊端，而且對幕布也有要求，現(xiàn)在很多公司已經開始使用全彩LED顯示屏，可以有效解決多做不便之處。

5.酒店，酒店作為人流量比較大的場所，廣告商當然不會放過這個黃金場所，在酒店外墻或者大廳都可以安裝全彩LED顯示屏，播放動態(tài)內容，婚禮、宴請等宴會多在酒店舉行，舞臺大屏可以播放多媒體內容就顯得尤為重要了，可以看到現(xiàn)在很多酒店都有安裝全彩LED顯示屏。

6.戶外大屏，在商場、車站、碼頭、大廈等地方都會有比較大的廣告位，多數是以平面為主，更換內容、裝和拆都比較麻煩的，而全彩LED顯示屏不但可以播放多媒體廣告，更可以輕松更換廣告內容，在電腦前輕輕點擊即可。

全彩LED顯示屏可以替代傳統(tǒng)廣告牌，可以播放多媒體素材，廣告效果更出色更精彩，廣告效應更高，沖擊力更強，是個不錯的選擇！

全彩LED顯示屏行業(yè)繼直插（Lamp）工藝之后，已經廣泛過渡到表貼（SMD）工藝，隨著表貼（SMD）大行其道，大有取代直插之際時，COB封裝又騰空出世。

小間距LED屏的“表貼”工藝與COB之間其實并不是“直接競爭”的關系。COB是一種封裝技術，SMD表貼則是一種大量微小器件結構布局和電氣連接技術。他們處于電子產業(yè)，尤其是LED產業(yè)的不同階段?；蛘哒f，表貼是LED屏制造商的核心工藝，而COB等封裝技術則是終端制造商的上游企業(yè)“LED封裝產業(yè)”的“工作”。兩者本無須直接比較孰優(yōu)孰劣，但架不住當前LED小間距大火，為實現(xiàn)LED小間距顯示屏的解決方案，大家都在八仙過海，各顯神通。

直插 SMD COB三種燈珠封裝方式優(yōu)劣勢差別在哪里？在小間距制造工藝的比拼中，小間距廠商只能被動的在“回流焊表貼工藝”等環(huán)節(jié)殫精竭慮。然而隨著小間距持續(xù)往下發(fā)展，單位面積內所需貼片的LED燈珠成幾何級倍增，這對表貼工藝提出了越來越高的要求。受小間距的間距越小，這種密集貼裝工藝難度越大的影響，小間距LED全彩屏在持續(xù)減小間距的同時，死燈率過高的難題一直未能得到有效地解決。

而COB（chip-on-board）技術將LED裸芯片用導電或非導電銀膠粘附在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。COB封裝相對于傳統(tǒng)SMD LED封裝來說，主要在生產制造效率、低熱阻、光品質、應用、成本等方面具有優(yōu)勢，特別在1.25mm間距以下小間距顯示產品上，具有較大綜合優(yōu)勢。COB封裝在生產流程上和傳統(tǒng)SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但在點膠、分離、分光、包裝上，COB封裝的效率要比SMD類產品高出很多。傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費可省5%。

COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規(guī)模應用。