金回收率>98%，基體銅回收率>95%，副產(chǎn)品硫酸銅可作殺蟲(chóng)劑。

從廢電子元件中回收金對(duì)廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉還原回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。

物資再生利用研究所研究出電解退金的新工藝。采用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽(yáng)極進(jìn)行電解退金。

通過(guò)電解，鍍層上的金被陽(yáng)極氧化為Au后即與硫脲形成絡(luò)陽(yáng)離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞硫酸鈉還原為金，沉于槽底，將含金沉淀物分離提純獲得純金粉。基體材料可回收鎳鈷。此工藝金的回收率為97~98%。產(chǎn)品金純度>99.95%。

含金的廢液廢料的種類有哪些? &含金廢液廢料的生成特點(diǎn),基本上可以分成以下幾類: 1 .廢液類包括鈹金槽廢液,鍍金件沖洗水,王水腐蝕液等。 2 ^鈹金類化學(xué)鍍金的報(bào)廢元件。 3 ,合金類包括金-鋁、金-硅、金-銻 。

這些ic芯片的一側(cè)是由銅制成的，另一側(cè)是由常規(guī)ic芯片材料制成的。首先，我們將使用硫酸法。為這些ic芯片使用一個(gè)大鍋。浸入硫酸中?，F(xiàn)在，用低火煮。你不是正常人還是烈焰人。對(duì)于這些ic芯片，請(qǐng)使用額外的硫酸。這些ic芯片將需要兩倍的時(shí)間才能溶于硫酸。我用硫酸將這些ic芯片處理了三個(gè)小時(shí)。還有一件事，請(qǐng)確保每隔十分鐘在硫酸中攪拌所有集成電路芯片。如果您不這樣做，則ic芯片會(huì)變硬。當(dāng)您看到ic芯片的黑色部分已溶解時(shí)，請(qǐng)關(guān)閉火焰并放置兩小時(shí)。然后洗凈硫酸。