金回收率>98%，基體銅回收率>95%，副產(chǎn)品硫酸銅可作殺蟲劑。

從廢電子元件中回收金對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉還原回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。

物資再生利用研究所研究出電解退金的新工藝。采用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽極進(jìn)行電解退金。

鉑催化劑優(yōu)選保持在例如溫度和壓力的環(huán)境條件下。而且，只要所涉及的特定應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)性保持良好，就可以將兩堆堆積并與水性接觸溶液和氰化物溶液進(jìn)行處理接觸。當(dāng)使用容器中的攪拌浸出進(jìn)行過程時，接觸時間可能會有所變化，例如，取決于所接觸的特定鈀催化劑，接觸過程中存在的其他成分以及金屬的程度恢復(fù)想要的。

可以使用約一噸或更短至約48小時或更長時間的接觸時間。優(yōu)選地，接觸時間在約一噸至約36小時的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在約8小時至約24小時的范圍內(nèi)。在這段時間內(nèi)，可以有利地采用攪拌來增強(qiáng)接觸?？梢允褂靡阎臋C(jī)械混合器。

該部分中使用的設(shè)備可以產(chǎn)生大量的原石，并可以回收非常高百分比的金，可以產(chǎn)生干凈的尾礦，或?qū)烧呓Y(jié)合使用。常見的設(shè)備是錐形Reichert，夾具，水閘和干式洗衣機(jī)。粗選原石被送至清洗階段以消除雜質(zhì)。這個過程可以像使用抹碟洗黑沙一樣簡單。精礦可以在獲得終金礦石之前經(jīng)過幾個階段的清潔。此階段使用的設(shè)備與粗糙階段使用的設(shè)備相同。在清潔階段使用其他設(shè)備，例如振動臺，以獲取清潔的原石。