這些ic芯片的一側(cè)是由銅制成的，另一側(cè)是由常規(guī)ic芯片材料制成的。首先，我們將使用硫酸法。為這些ic芯片使用一個(gè)大鍋。浸入硫酸中?，F(xiàn)在，用低火煮。你不是正常人還是烈焰人。對(duì)于這些ic芯片，請(qǐng)使用額外的硫酸。這些ic芯片將需要兩倍的時(shí)間才能溶于硫酸。我用硫酸將這些ic芯片處理了三個(gè)小時(shí)。還有一件事，請(qǐng)確保每隔十分鐘在硫酸中攪拌所有集成電路芯片。如果您不這樣做，則ic芯片會(huì)變硬。當(dāng)您看到ic芯片的黑色部分已溶解時(shí)，請(qǐng)關(guān)閉火焰并放置兩小時(shí)。然后洗凈硫酸。

例如，可以在溶解的銀色熔融液中添加還原劑，例如肼，喹氫酮和或抗壞血酸。酸。注意，這是非常危險(xiǎn)的過程，濃酸，其以水稀釋，在許多常規(guī)操作，其中，產(chǎn)生化合物和或大量的熱侵蝕酸性蒸氣。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，根據(jù)本文所述的某些實(shí)施方案，當(dāng)將要加載的浸提液將液體緩慢加入過量的去離子水中時(shí)，可以進(jìn)行酸性稀釋。

哪里回收白銀？在一些實(shí)施方式中，從其無用回收利用銀材料包括涂層或銀和氧化鎘例如，合金，以其他方式放置在銅這種材料通常用于例如繼電器觸點(diǎn)，開關(guān)，型材，觸點(diǎn)等中。在一些實(shí)施例中，使銀鎘氧化物材料分別溶解在滲濾液中回收利用銀，和銅在這種過程中，通常采用常規(guī)方法如銅熔化的基材回收利用容易被檢測(cè)到例如，由于鎘熔煉引起的危險(xiǎn)上升，因此現(xiàn)在銀回收相對(duì)容易。在一些實(shí)施方式中，可以從包含回收白銀和鎢的廢料中銀回收。

實(shí)際上，有些廢料被報(bào)告到金礦石中，有些金顆粒殘留在尾部。中間產(chǎn)品稱為中間產(chǎn)品，可以定義為屬于精礦或尾礦的顆粒。有時(shí)候粗加工可以被認(rèn)為是礦石的提質(zhì)，以生產(chǎn)低品位的初級(jí)精礦或在早期淘汰含有脈石的尾礦。