集成電路板等離子表面處理機電話：誠峰智造

自動On-Line式AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-500W-C/W-S

名稱（Name）

自動On-Line式AP等離子處理系統(tǒng)

型號（Model）

CRF-APO-500W-C/W-S

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

等離子功率（Plasma power）

2set*600W/25KHz（Option）

處理寬幅（Processing width）

500mm（Option）

有效處理高度（Processing height）

5-15mm

處理速度（Processing speed）

0-5m/min

傳動方式（Drive mode）

防靜電絕緣傳送帶（Antistatic insulating conveyer）

防靜電絕緣滾輪（Antistatic insulation wheel）

噴頭數(shù)量（Number）

2（Option）

工作氣體（Gas）

Compressed Air（0.4mpa）

自動化裝置（Automation device）

全自動上下料（Automatic loading and unloading）

產(chǎn)品特點： 帶有自動上下料裝置，實現(xiàn)全自動化生產(chǎn)，設(shè)備優(yōu)化升級，節(jié)省人工，降低成本；

配置PLC+觸摸屏控制方式，采用運動模組，操作簡便；

可選配噴頭數(shù)量，滿足客戶多元化需求；

配置專業(yè)集塵系統(tǒng)，保證產(chǎn)品品質(zhì)和設(shè)備的整潔、干凈。

應(yīng)用范圍：主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

隨著基礎(chǔ)工業(yè)及高新技術(shù)產(chǎn)品的發(fā)展，對優(yōu)質(zhì)、表面改性及涂層技術(shù)的需求向縱深延伸，國內(nèi)外在該領(lǐng)域與相關(guān)學(xué)科相互促進的局勢下，在金屬生物材料表面改性與涂層工藝模擬和性能預(yù)測等方面都有著突破性進展。表面改性與涂層技術(shù)作為新型金屬生物材料發(fā)展的重要組成部分，已經(jīng)滲透到傳統(tǒng)工業(yè)與高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)部門，根據(jù)應(yīng)用的要求反過來又促進表面功能覆層技術(shù)的進一步發(fā)展。根據(jù)使用要求，對材料表面進行設(shè)計、對表面性能參數(shù)進行剪裁，使之符合特定要求，并進一步實現(xiàn)對表面覆蓋層組織結(jié)構(gòu)和性能的預(yù)測等，已成為低溫等離子體表面改性技術(shù)的重要研究方向。各種等離子體氣相沉積是當(dāng)前世界上研究機構(gòu)和大學(xué)競相開展的具有挑戰(zhàn)性的研究課題，國外已對等離子體化學(xué)氣相沉積(PCVD)以及其它表面改性方法開展了計算機模擬研究，針對PCVD過程進行模擬，采用宏觀和微觀多層次模型，對等離子體工藝和涂層各種性能和基體的結(jié)合力進行模擬和預(yù)測；對金屬表面滲層性能應(yīng)力等進行計算機模擬，可更好地控制和優(yōu)化工藝過程。

今后根據(jù)國內(nèi)外等離子體表面改性技術(shù)的發(fā)展，結(jié)合生物醫(yī)學(xué)工程的需求與現(xiàn)狀，在期間主要發(fā)展一批先進適用的金屬材料表面功能覆層關(guān)鍵技術(shù)，包括新型低溫等離子體氣相沉積技術(shù)及裝備，表面涂層工藝及質(zhì)量的數(shù)值模擬以及優(yōu)化控制的研究與開發(fā)等內(nèi)容。

綜上所述，低溫等離子體技術(shù)以其特有的優(yōu)點正做許多科學(xué)工作者用于金屬生物材料的表而改性和表面膜合成研究，但這些研究大多還處于開發(fā)階段或試驗階段。隨著等離子體理論研究的深入和工藝問題的解決，低溫等離子體表面改性技術(shù)一定會提高金屬材料的生物學(xué)特性，減少毒副作用，在醫(yī)學(xué)的應(yīng)用中起到積極作用。