5 G手機(jī)上網(wǎng)速度快，但有一個(gè)通病，就是手機(jī)散熱不好，易發(fā)燙。其原因是5 G手機(jī)使用的芯片功率是現(xiàn)有4 G的2.5倍，耗電更多，發(fā)熱量大。這意味著5 G手機(jī)需要采用更先進(jìn)的技術(shù)來控制芯片散熱。據(jù)了解，華為的5 G芯片耗電5.3 W，如果同時(shí)包含鏡頭和3D感應(yīng)操作，整部手機(jī)瞬間就能消耗9.6 W能量，而華為5G芯片使用的是均熱板或者散熱管來解決散熱難題。而且預(yù)估下半年均熱板(VC)與熱管市場比重將各占一半，2022年均熱板滲透率將會(huì)超越熱管。

散熱原理：

熱管（Heat Pipe）與均熱板（Vapor Chamber）的原理類都是利用水循環(huán)的物理原理進(jìn)行散熱降溫。兩者是由銅管或中空銅片所構(gòu)成，并在真空狀態(tài)下注入液體（水），涂抹導(dǎo)熱性良好的硅脂壓覆在5G芯片上，然后就是利用高真空度下液體的沸點(diǎn)變低這中物理現(xiàn)象，快速的蒸發(fā)吸走熱量，再通過散熱鰭片或金屬外殼框架吸收熱量，冷卻后回流恢復(fù)為液體狀態(tài)，完成一次散熱循環(huán)。

相對(duì)于熱管而言，均熱板與熱源和散熱介質(zhì)的接觸面積大，更有利于熱量的吸收和快速擴(kuò)散，而且更加輕薄，符合智能手機(jī)追求“輕薄”的趨勢。

當(dāng)前市場上大多數(shù)手機(jī)均熱板加工工藝仍處于膠粘狀態(tài)，5 G手機(jī)熱量大，極易脫落，傳統(tǒng)的焊接方法不能在精密度高，狹小的空間內(nèi)應(yīng)用。

正信激光焊接利用光的聚焦，將材料融合，具有焊點(diǎn)小，精度高等特點(diǎn)。無介質(zhì)、連續(xù)或脈沖的焊接方式使材料強(qiáng)度、韌性、密封性更強(qiáng)。激光焊接設(shè)備已經(jīng)在5G手機(jī)行業(yè)中成為不可缺少的重要設(shè)備。

5 G手機(jī)市場前景廣闊，手機(jī)各方面也離不開激光焊接機(jī)，如手機(jī)中板、屏蔽板、按鍵、攝像頭、振動(dòng)馬達(dá)、電池、喇叭、指紋模組等都需要高精度激光焊接設(shè)備。詳情歡迎致電咨詢