我司IC、晶振等電子元器件磨字/打字/改字/鍍腳/洗腳/整腳/編帶或編盤和抽真空一條龍服務，目前常加工的封裝有

SOP-8/14/16/18/20/24/28;SSOP-8/16/20/48;TSSOP-8/16/14/20/54；晶振封裝有：3225、4025、5032、6035、8045、49S內存顆粒，TO-263/252/223，FLASH、BGA各大小，QFP等各大小封裝均可以加工，

全程 處理。加工成成品后，客戶在生產中，更方便快捷，從而也提高了生產效率，歡迎新老客戶來電洽談