堿性低氫型焊條在使用前必須烘干,以降低焊條的含氫量,防止氣孔、裂紋等缺陷產(chǎn)生,一般烘干溫度為350°C、一小時。不可將銀焊條在高溫爐中突然放入或突然冷卻,以免要皮干裂。對含氫量有特殊要求的,烘干溫度應提高到400-500°C,一至量個小時。

經(jīng)烘干的堿性銀焊條放入另一個溫度控制在50-100°C低溫烘干箱中存放,并隨用隨取。烘干銀焊條時,每層銀焊條不能堆放太厚(一般1-3層)以免銀焊條烘干時受熱不均和潮氣不易排除。露天操作時,隔夜必須將銀焊條妥善保管、不允許露天存放,應該在低溫箱中恒溫存放,否則次日使用前必須重新烘干。

導電銀漿中的溶劑的作用：a、溶解樹脂，使導電微粒在聚合物中充分的分散； b、調整導電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；c、決定干燥速度；d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對印刷適性與基材的結合固化都有較大的影響。

將含有絡合劑的主鹽溶液和還原劑溶液分開，并同時加入到含有絡合劑的鍍液中，逐步進行銀離子和銅的置換以及銀離子被還原劑還原的置換還原過程，從而實現(xiàn)銀在銅粉表面的包覆。采用本發(fā)明提供的制備方法，鍍液中絡合劑濃度足夠滿足捕捉銅粉表面的銅離子，使銀離子被還原后迅速的在銅粉表面生長，且主鹽溶液中絡合劑保證了銀離子絡合，實現(xiàn)緩慢釋放，同時還原劑逐步加入，鍍液體系中一直維持較低的還原劑濃度，使銀緩慢被還原后在銅粉表面形成致密銀層，從而使制備得到的銀包銅粉銀層致密，包覆完全，且導電性能好。