3X6高頻中料
產(chǎn)品類型:非接觸式芯料(提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料)
封裝材料:PVC、ABS、PET
芯片型號:Mifares150、Mifares170、MifareUltralight10、ICODE2,DESFire2K/4K/8K、Ti2048、以及多種型號的兼容芯片。
響應頻率:13.56MHZ.
芯料規(guī)格:3x6高頻中料每大版芯料排布數(shù)量分2x5、4x4、4x5、3x6、3x7、3x8、5x5、5x6、4x8等
3X6高頻中料
產(chǎn)品類型:非接觸式芯料(提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料)
封裝材料:PVC、ABS、PET
芯片型號:Mifares150、Mifares170、MifareUltralight10、ICODE2,DESFire2K/4K/8K、Ti2048、以及多種型號的兼容芯片。
響應頻率:13.56MHZ.
芯料規(guī)格:3x6高頻中料每大版芯料排布數(shù)量分2x5、4x4、4x5、3x6、3x7、3x8、5x5、5x6、4x8等
特別提醒:本頁面所展現(xiàn)的公司、產(chǎn)品及其它相關(guān)信息,均由用戶自行發(fā)布。
購買相關(guān)產(chǎn)品時務必先行確認商家資質(zhì)、產(chǎn)品質(zhì)量以及比較產(chǎn)品價格,慎重作出個人的獨立判斷,謹防欺詐行為。