對(duì)于鈀(鉑)廢電子元件(集成電路板、觸點(diǎn)、觸點(diǎn))，將工藝路線分為分解、焙燒、焙燒渣、貴金屬溶解、分離提純等。

需要指出的是，無論采用何種技術(shù)，都必須有完善的環(huán)保設(shè)施。例如，焙燒爐應(yīng)配備完善的除塵設(shè)備，廢氣和廢水達(dá)標(biāo)排放。

從焊料和觸點(diǎn)廢合金中回收銀。焊料和觸點(diǎn)廢合金中銀含量高達(dá)80%的，都可鑄成陽極直接電解，電銀品位可達(dá)99.98%以上。含銀72%的銀銅合金也可直接進(jìn)行電解，產(chǎn)出達(dá)99.95%的電銀，但電解液中的含銅量迅速增加，增加了電解液凈化量。采用交換樹脂電極隔膜技術(shù)，處理銀銅合金時(shí)除可產(chǎn)出電銀外，還可綜合回收銅。對(duì)其它低銀合金，可用稀硝酸浸出，鹽酸(或NaCl)沉銀，用水合肼等還原劑還原或用直接熔煉的方法回收其中的銀。

金屬分離富集:根據(jù)造液后的溶液中所含金屬的性質(zhì)不同，設(shè)計(jì)一定的分離和富集工藝，將賤金屬和貴金屬、貴金屬相互之間進(jìn)行分離。對(duì)于含貴金屬量很低的貴金屬混合溶液，在進(jìn)行后續(xù)操作之前通常應(yīng)對(duì)貴金屬進(jìn)行富集操作，即將含貴金屬的溶液中貴金屬的含量提高到可以進(jìn)行回收的程度。

)粗金的精煉:經(jīng)過還原的粗金一般呈小顆粒。精煉的方法通常是將還原金粉熔鑄成大塊，然后再進(jìn)行電解精煉。比較經(jīng)濟(jì)的做法是在得到粗金小顆粒后

不再進(jìn)行上述熔鑄和電解精煉，而是直接進(jìn)入貴金屬制品的深加工工藝。從粗金粉進(jìn)行深加工是一個(gè)很有前途的方法。