對(duì)于鈀(鉑)廢電子元件(集成電路板、觸點(diǎn)、觸點(diǎn))，將工藝路線分為分解、焙燒、焙燒渣、貴金屬溶解、分離提純等。

需要指出的是，無(wú)論采用何種技術(shù)，都必須有完善的環(huán)保設(shè)施。例如，焙燒爐應(yīng)配備完善的除塵設(shè)備，廢氣和廢水達(dá)標(biāo)排放。

在石油工業(yè)中常常使用以氧化鋁(A12O3)、氧化硅、石墨等載體的鉑催化劑。從這類失效的催化劑中再生回收鉑的常用方法有王水溶解法(溶解鉑)、硫酸溶解法(溶解其它雜質(zhì))、熔煉合金法(熔煉成合金后用王水溶解，氯化銨沉鉑，使其與其它元素分離而得到鉑)。

)粗金的精煉:經(jīng)過(guò)還原的粗金一般呈小顆粒。精煉的方法通常是將還原金粉熔鑄成大塊，然后再進(jìn)行電解精煉。比較經(jīng)濟(jì)的做法是在得到粗金小顆粒后

不再進(jìn)行上述熔鑄和電解精煉，而是直接進(jìn)入貴金屬制品的深加工工藝。從粗金粉進(jìn)行深加工是一個(gè)很有前途的方法。

從含金廢液中回收金:(1)含金氰化廢液中金的回收:含金氰化廢液主要是鍍金廢液(一般酸性鍍金廢液含金4g/L~12g/L，中等酸性鍍金廢液含4g/L，堿性達(dá)20g/L)。常用的含氰鍍金液的金回收方法有電解法、置換法、吸附法、離子變換法和溶劑萃取法等。根據(jù)含氰鍍金廢液的種類和金含量可以選擇單種方法處理，也可以采取幾種方法聯(lián)合處理。(2)含金廢王水中金的回收:從含金廢王水中回收金的基本原理是給游離狀態(tài)或配位狀態(tài)的金離子提供電子，使其轉(zhuǎn)化為原子狀態(tài)而得到金的單質(zhì)。常用的給金離子提供電子的方法有2種：一是在廢王水溶液中加入適當(dāng)?shù)倪€原劑使金離子得到還原，二是通過(guò)電解方式給金離子提供電子，使金在陰極析出。