銀粉照粒徑分類，平均粒徑銀導電漿料分為兩類：①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑導電銀漿產(chǎn)品集冶金、化工、電子技術于一體，是一種高技術的電子功能材料，主要用于制作厚膜集成電路、電阻器、電阻網(wǎng)絡、電容器、MLCC、導電油墨、太陽能電池電極、LED、印刷及高分辨率導電體、薄膜開關/柔性電路、導電膠、敏感元器件及其他電子元器件。

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據(jù)，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。一般粒度能控制在3～5μm，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

大小

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據(jù)，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷

方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤性、流動性好，易上錫。 焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費。

1.熔化后出渣量比普通焊錫少，且具有優(yōu)良的抗氧化性能；

2.熔化后粘度低，流動性好，可焊性高，適用于波峰焊接工序；

3.由于氧化夾雜極少，可以限度地減少拉尖，橋聯(lián)現(xiàn)象，焊接質量可靠，焊點光亮飽滿。

廢舊或過期金鹽、金水、 金膏、 金絲、 鈀鹽、鈀粉、銠水、銠粉、電熱偶、銀鹽、硝酸銀、銀焊條、導電銀漆、導電布、銀水、銀漿、擦銀布、鈀碳催化劑、鉑碳催化劑等一切含有（金、銀、鉑、鈀、銠）貴金屬及廢料提純。

HYAg-45B銀焊條（銀焊絲，銀焊片）熔化溫度：645-680 工藝性能佳，接頭可承受震動負荷，是應用廣的銀材料

HYAg-40B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：600-630 熔點低，工藝優(yōu)良，適用淬火鋼和小薄件另件的釬焊。

HYAg-25B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：700-800 低廉的無鎘釬料，較好的潤濕性和填充能力，但熔點提起高，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。

HYAg-20B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：620-760 熔化范圍適中，潤濕性和填充好，可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，成本低廉，經(jīng)濟實用。

銀焊條（即銀焊料、銀焊絲、銀焊環(huán)、銀焊片、銀焊膏）系列主要有：2%銀焊條(即國標HL209銀焊條);5%銀焊條(HL205銀焊條);15%銀焊條(HL204銀焊條);18%銀焊條(德標+00Degassa1876銀焊條);25%銀焊條(HL302銀焊條);30%銀焊條(德標L-Ag30cd銀焊條);35%銀焊條(Bag-2銀焊條);40%銀焊條(Bag-28銀焊條);45%銀焊條(HL303銀焊條);50%銀焊條(HL304銀焊條);56%銀焊條(Bag-7銀焊條);60%銀焊條;65%銀焊條70%銀焊條;72%銀焊條(HL308銀焊條);85%銀焊條等品種,形狀有條狀、絲狀、環(huán)狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應用于機電、電子、家電、五金、汽配等行業(yè)。