不通過引腳的方式安裝到主板上——臺(tái)式機(jī)中的引腳和插座占據(jù)了大量的空間。在某些筆記本電腦主板中，處理器直接焊接到主板上，沒有使用插座。其他主板則使用Micro-FCBGA（翻轉(zhuǎn)芯片球形網(wǎng)陣），也就是使用球來代替引腳。這樣的設(shè)計(jì)可節(jié)省空間，但是在某些情況下也意味著不能將處理器從主板上拆下進(jìn)行更換或升級(jí)。

也有部分筆記本電腦采用插座，以方便用戶日后升級(jí)，CPU后綴帶MQ的（比如I7 4710MQ）就是帶插座的。

具有睡眠或慢速運(yùn)行模式——如果計(jì)算機(jī)處于空閑狀態(tài)或者處理器不需要快速運(yùn)行，計(jì)算機(jī)和操作系統(tǒng)會(huì)相互配合來降低CPU的速度。AppleG4處理器還會(huì)確定數(shù)據(jù)的優(yōu)先級(jí)來限度節(jié)省電池電量。

筆記本電腦通常有小型的風(fēng)扇、散熱器、導(dǎo)熱片或?qū)峁?，幫助CPU排走熱量。一些更為高端的筆記本電腦型號(hào)甚至通過在沿著導(dǎo)熱管布置的通道中加注冷卻液來減少熱量。此外，大多數(shù)筆記本電腦的CPU都靠近機(jī)殼的邊緣。這樣，風(fēng)扇可以將熱量直接吹到外部，而不是吹到其他部件上。

散熱系統(tǒng)

筆記本電腦的散熱系統(tǒng)由導(dǎo)熱設(shè)備和散熱設(shè)備組成，其基本原理是由導(dǎo)熱設(shè)備將熱量集中到散熱設(shè)備（使用散熱片及風(fēng)扇，也有使用水冷系統(tǒng)的型號(hào)）散出。不為人知的散熱設(shè)備還有鍵盤，在敲敲打打之間鍵盤也將散去大量的熱量。

硬盤

硬盤性能的強(qiáng)弱影響系統(tǒng)整體的性能。

筆記本電腦使用的硬盤一般是2.5英寸，而臺(tái)式機(jī)是3.5英寸。

筆記本電腦硬盤是筆記本電腦中為數(shù)不多的通用部件之一，基本上所有筆記本電腦硬盤都是可以通用的。

硬盤可分為機(jī)械硬盤（HHD）和固態(tài)硬盤（SSD）。

機(jī)械硬盤是我們熟知的普通硬盤，其結(jié)構(gòu)由：盤片、磁頭、盤片轉(zhuǎn)軸、控制電機(jī)、磁頭控制器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口、緩存等幾個(gè)部分組成。其主要部件是機(jī)械結(jié)構(gòu)，因此稱為機(jī)械硬盤。

主流的機(jī)械硬盤容量：500G、750G、1T（1000G）和2T（2000G）。