CMP拋光液利用“軟磨硬”的原理很好的實(shí)現(xiàn)了藍(lán)寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展，聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。

多晶金剛石研磨液是利用多晶金剛石良好的韌性制成的研磨液，在研磨拋光過(guò)程中能夠保持高磨削力的同時(shí)不易產(chǎn)生劃傷，為后續(xù)精密拋光加工提供了良好的條件。廣泛用于光學(xué)晶體、陶瓷、超硬合金等各種硬質(zhì)材料的研磨和拋光

拋光液的主要產(chǎn)品可以按主要成分的不同分為以下幾大類(lèi)：金剛石拋光液（多晶金剛石拋光液、單晶金剛石拋光液和納米金剛石拋光液）、氧化硅拋光液（即CMP拋光液）、氧化鈰拋光液、氧化鋁拋光液和碳化硅拋光液等幾類(lèi)。

氧化鋁和碳化硅拋光液 是以超細(xì)氧化鋁和碳化硅微粉為磨料的拋光液，主要成分是微米或亞微米級(jí)的磨料。 主要用于高精密光學(xué)儀器、硬盤(pán)基板、磁頭、陶瓷、光纖連接器等方面的研磨和拋光。

依據(jù)機(jī)械加工原理、半導(dǎo)體材料工程學(xué)、物力化學(xué)多相反應(yīng)多相催化理論、表面工程學(xué)、半導(dǎo)體化學(xué)基礎(chǔ)理論等，對(duì)硅單晶片化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）機(jī)理、動(dòng)力學(xué)控制過(guò)程和影響因素研究標(biāo)明，化學(xué)機(jī)械拋光是一個(gè)復(fù)雜的多相反應(yīng)，它存在著兩個(gè)動(dòng)力學(xué)過(guò)程。

LED芯片主要采用的襯底材料是藍(lán)寶石，在加工過(guò)程中需要對(duì)其進(jìn)行減薄和拋光。藍(lán)寶石的硬度，普通磨料難以對(duì)其進(jìn)行加工。在用金剛石研磨液對(duì)藍(lán)寶石襯底表面進(jìn)行減薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。

潤(rùn)滑作用。主要是指研磨拋光液滲入工件以及磨粒切屑之間所形成的潤(rùn)滑膜，這層膜能夠減輕摩擦，使砂輪耐用度增加，有效的防止工件表面粗糙度出現(xiàn)惡化。

拋光：工件通過(guò)了粗拋、精拋工藝后，進(jìn)入拋光工序;也是終實(shí)現(xiàn)光學(xué)表面層實(shí)現(xiàn)的后一個(gè)部分，前提下前兩者必須要為后一步拋光做好準(zhǔn)備，使得在整個(gè)拋光過(guò)程當(dāng)中，盡量去除粗拋與精拋所留下的破環(huán)層，實(shí)現(xiàn)光學(xué)表面理想鏡面效果。