拋光液是一種不含任何硫、磷、氯添加劑的水溶性拋光劑，拋光液具有良好的去油污，防銹，清洗和增光性能，并能使金屬制品顯露出真實的金屬光澤。性能穩(wěn)定、，對環(huán)境無污染等優(yōu)點。

拋光液作為金屬加工液檢測種類的重要一員，對金屬表面的打磨處理，滿足平坦化需求起著關鍵性的作用。拋光液適用于鉛錫合金， 銅， 鋅合金， 不銹鋼， 鋁合金， 鐵等金屬零部件的拋光， 光亮度可達 12 級， 可取代多種進口拋光劑和拋光粉。

混凝土地坪拋光液是一款專門用于增加混凝土、水泥地面、耐磨地坪、水泥自流平地坪、水磨石地面、大理石地面的光澤度、耐磨度和抗污性能的產品。 功能：增加地坪光澤度和抗污性能。 施工工具：掃把、塵推、毛巾、涂水器、拋光機等。 使用方法：將地面清理干凈，并晾干，然后用平板拖布將其均勻涂布在地面上即可，視情況可增加涂布次數(shù)，待干透后再用拋光機對其做拋光處理，即可獲得光亮效果。 量：取決于地面吸收率，約0.05-0.1kg/平米。 注意事項：單次涂布量不宜過多，否則容易出現(xiàn)發(fā)花現(xiàn)象；如不慎濺入眼中，立即用大量清水沖洗； 如誤服，請立即就醫(yī)。

半導體行業(yè) CMP技術還廣泛的應用于集成電路(IC)和超大規(guī)模集成電路中(ULSI)對基體材料硅晶片的拋光。隨著半導體工業(yè)的急速發(fā)展，對拋光技術提出了新的要求，傳統(tǒng)的拋光技術（如：基于淀積技術的選擇淀積、濺射等）雖然也可以提供“光滑”的表面，但卻都是局部平面化技術，不能做到全局平面化，而化學機械拋光技術解決了這個問題，它是可以在整個硅圓晶片上平坦化的工藝技術。