隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導(dǎo)體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀(jì)主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是迅速的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加鈀碳回收。

??從技術(shù)的角度，為適應(yīng)電子機(jī)器不斷輕，小，薄，多功能，低成本，銀粉銀漿會(huì)朝著使用工藝更簡(jiǎn)化，性能更強(qiáng)，可靠性更高，更低成本化發(fā)展，也就是較大程度的發(fā)揮銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的優(yōu)勢(shì)。

??電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，銀漿回收勞動(dòng)力等方面的優(yōu)勢(shì)，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加，銀粉，銀漿作為一個(gè)有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間，關(guān)鍵在于誰(shuí)能網(wǎng)羅人才，投入更多資金，建立世界的生產(chǎn)環(huán)境，裝備水銀焊條回收平。

金是電鍍金的主要原料，也是使用量的黃金化工產(chǎn)品，由于金價(jià)格昂貴，金的含金量直接涉及用戶的成本和效益，而鍍金線路板生產(chǎn)企業(yè)，許多規(guī)模小，技術(shù)落后，含金量不足，給用戶帶來了本不該有的經(jīng)濟(jì)損失和成本負(fù)擔(dān)，鉑銠絲回收。

??在鍍金線路板回收表面處理業(yè)中金的定量分析，常規(guī)金的含金量為68%左右，很多客戶在用原子吸收分光光度計(jì)分析金中金的含量時(shí)，得出的結(jié)果往往會(huì)很偏低，如含量在68%的金，分析出結(jié)果通常時(shí)會(huì)低5-10多個(gè)百分點(diǎn)，但拿金去燒出金時(shí)，得出的金稱量鈀粉回收出的量卻很正常。

??而在一般鍍金線路板回收的合金中測(cè)金的含量，結(jié)構(gòu)非常接近，可見原子吸收分析不是不能準(zhǔn)確的檢測(cè)金元素，而是由于金在溶解電離過程以及在火焰里原子化過程中的各種化學(xué)特性如再結(jié)晶以及吸附等影響，從而導(dǎo)致鍍金線路板回收檢測(cè)金含金量偏低。

通常由鈀合金軋制而成，可制成膜片（稱鈀膜）和膜管（稱鈀管）[4]，膜厚通常為50~100微米，主要用于氫氣的純化，其原理是溶解—鍍金回收—擴(kuò)散模式，擴(kuò)散的驅(qū)動(dòng)力為膜兩側(cè)的氫分壓差。

??金屬開采和冶煉除給環(huán)境帶來影響外，還占用7%到8%的能源供應(yīng)，回收比初級(jí)生產(chǎn)的金屬消耗更少的能源，同時(shí)降低對(duì)礦產(chǎn)開采地的整體影響，金屬回收還可以減少對(duì)低品位礦石的需求，避免一鉑銠絲回收些貴金屬的開采。

銀的回收方法主要有以下幾種：

電解法：電解法和電鍍的原理差不多，陽(yáng)極的面積要小些，陰極的面積要大些，對(duì)于陰極稍微清楚些就可以了。

化學(xué)法：

將執(zhí)模出來的銀屑搜集起來，用硝酸溶解銀碎屑，并加熱將硝酸弄走。

將溶液過濾，除掉塵埃、木屑等一些雜物，濾紙用去離子水沖刷很多次。

將溶液沖稀一定的程度，將鐵片或紫銅塊放入溶液中，銀很快將被置換出來，在這個(gè)過程中要將溶液進(jìn)行攪拌。

如果銅塊不能將銀分離出來，這個(gè)時(shí)候?qū)⑷芤旱谷肓硪粋€(gè)燒杯中，杯底為海棉狀銀再過濾，再用水沖刷銀達(dá)到中性的狀態(tài)。

將沖刷潔凈的海棉狀銀及濾紙放入鍋中燒出銀塊。

銀炸色液中銀就會(huì)被回收了。

拋光液首要將成份為氰化鉀雙氧水，將拋光液倒入杯中，加硝酸然后加熱等到煮沸的時(shí)候再將銀取出來。